307G-03LF
IDT · 封装:TSSOP-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输出频率 270 MHz、最大输入频率 300 MHz、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 TSSOP-16 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
IDT · 封装:TSSOP-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输出频率 270 MHz、最大输入频率 300 MHz、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 TSSOP-16 封装。IDT
主要参数包括湿敏性 是。Texas Instruments · 封装:VQFN-32
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.7 V、最大输出频率 400 MHz、输出类型 HCSL, LVDS, LVCMOS、类型 Fanout Buffers、倍频/分频系数 2:8,采用 VQFN-32 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-24
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 2.375 V、最大输出频率 1650 MHz、输出类型 LVDS, HSTL, CMOS、输入类型 Clock、类型 Clock Fanout Buffer,采用 LFCSP-24 封装。IDT · 封装:VFQFPN-16
主要参数包括电源电压(最大值) 1.89 V、电源电压(最小值) 1.71 V、输出类型 LVDS、输入类型 CML, LVDS、类型 Fanout Buffers、倍频/分频系数 1:4,采用 VFQFPN-16 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大数据速率 400 Mbps、最大输出频率 400 MHz、输出类型 LVDS、类型 LVDS, TTL,采用 TSSOP-16 封装。IDT · 封装:VFQFPN-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、最大输出频率 2.5 GHz、输出类型 LVDS、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、类型 2:1 Differential-to-LVDS Multiplexer,采用 VFQFPN-16 封装。ON Semiconductor · 封装:QFN-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、最大输出频率 3 GHz、输出类型 LVPECL、输入类型 HSTL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL, SSTL、类型 Clock Dividers,采用 QFN-16 封装。ON Semiconductor · 封装:QFN-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输出频率 3 GHz、输出类型 LVDS、输入类型 HSTL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL, SSTL、类型 Differential,采用 QFN-16 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-64
主要参数包括最大输出频率 1200 MHz、最大输入频率 1.6 GHz、输出类型 LVPECL、类型 Distribution、倍频/分频系数 1:8、最小工作温度 - 40 C,采用 LFCSP-64 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大数据速率 400 Mbps、最大输出频率 400 MHz、输出类型 LVDS、类型 LVDS, TTL,采用 TSSOP-16 封装。Texas Instruments · 封装:SOP-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大数据速率 400 Mbps、最大输出频率 400 MHz、输出类型 LVDS、类型 LVDS, TTL,采用 SOP-16 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.63 V、电源电压(最小值) 1.71 V、输出类型 Differential、输入类型 Differential、类型 Universal Buffer / Level Translator、倍频/分频系数 1:4,采用 QFN-16 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-8
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输出频率 200 MHz、类型 Zero Delay PLL Clock Driver、倍频/分频系数 1:5、最小工作温度 - 40 C,采用 TSSOP-8 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-32
主要参数包括最大输出频率 1600 MHz、最大输入频率 1.6 GHz、输出类型 LVPECL、类型 Distribution、倍频/分频系数 1:2、最小工作温度 - 40 C,采用 LFCSP-32 封装。ON Semiconductor · 封装:QFN-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大数据速率 2.5 Gbps、最大输出频率 1.5 GHz、最大输入频率 1.25 GHz、输出类型 Differential,采用 QFN-16 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-48
主要参数包括电源电压(最大值) 3.45 V、电源电压(最小值) 3.15 V、最大输出频率 1.6 GHz、输出类型 LVDS、输入类型 Clock、类型 Clock Buffer, Divider, and Distributor,采用 WQFN-48 封装。ON Semiconductor · 封装:TSSOP-20
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输出频率 2 GHz、输出类型 ECL, PECL、输入类型 LVECL, LVPECL、类型 ECL, HSTL, PECL,采用 TSSOP-20 封装。IDT · 封装:TSSOP-16
主要参数包括高度 1 mm、长度 5 mm、宽度 4.4 mm、型号别名 8305I ICS8305AGILFT、单件重量 0.006102 oz,采用 TSSOP-16 封装。Silicon Labs
主要参数包括湿敏性 是。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。