HMC6832ALP5LE
Analog Devices · 封装:LFCSP-28
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.375 V、输出类型 LVDS, LVPECL、输入类型 LVDS, LVPECL、类型 Fanout Buffer、倍频/分频系数 2:8,采用 LFCSP-28 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Analog Devices · 封装:LFCSP-28
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.375 V、输出类型 LVDS, LVPECL、输入类型 LVDS, LVPECL、类型 Fanout Buffer、倍频/分频系数 2:8,采用 LFCSP-28 封装。IDT
主要参数包括湿敏性 是。Analog Devices
Clock Drivers & Distribution 2:14 fanout buffer with SPI and dividersAnalog Devices · 封装:LFCSP-48
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、最大输出频率 3.2 GHz、输出类型 CML,LVCMOS, LVDS, LVPECL、输入类型 Clock、类型 Fanout Buffer,采用 LFCSP-48 封装。ON Semiconductor
主要参数包括认证等级 AEC-Q100。IDT · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 3.4 V、电源电压(最小值) 3.1 V、最大输出频率 160 MHz、输出类型 LVCMOS、输入类型 LVCMOS、类型 Fanout Buffers,采用 SOIC-8 封装。ON Semiconductor · 封装:SOIC-8
主要参数包括单件重量 0.019048 oz,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大数据速率 400 Mbps、最大输出频率 400 MHz、输出类型 LVDS、类型 LVDS, TTL,采用 TSSOP-16 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:MLF-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输出频率 2 GHz、最大输入频率 3.2 GHz、输出类型 LVDS、输入类型 CML, HSTL, LVPECL, LVDS,采用 MLF-16 封装。ON Semiconductor · 封装:QFN-16, 3 x 3
采用 QFN-16, 3 x 3 封装。IDT · 封装:TSSOP-16
主要参数包括高度 1 mm、长度 5 mm、宽度 4.4 mm、型号别名 307-03 ICS307GI-03LFT、单件重量 0.006102 oz,采用 TSSOP-16 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-24
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输入频率 100 MHz、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C、高度 1.95 mm,采用 SSOP-24 封装。IDT · 封装:TSSOP-8
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、最大输出频率 250 MHz、输出类型 Clock、输入类型 LVCMOS/LVTTL、类型 Single-Ended Multiplexer,采用 TSSOP-8 封装。IDT · 封装:TSSOP-16
主要参数包括高度 1 mm、长度 5 mm、宽度 4.4 mm、商品名称 PCI EXPRESS、型号别名 5V41068A IDT5V41068APGGI8、单件重量 0.006102 oz,采用 TSSOP-16 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:MLF-16
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 SY89876LMG TR,采用 MLF-16 封装。IDT · 封装:SOIC-8
主要参数包括高度 1.5 mm、长度 4.9 mm、宽度 3.9 mm、型号别名 542 ICS542MILFT、单件重量 0.019048 oz,采用 SOIC-8 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-44
主要参数包括电源电压(最大值) 3.63 V、电源电压(最小值) 1.71 V、最大输出频率 1.25 GHz、输出类型 LVCMOS、输入类型 CML, HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL、类型 Low Jitter Universal Buffer / Level Translator,采用 QFN-44 封装。Texas Instruments · 封装:DSBGA-20
主要参数包括电源电压(最大值) 2.5 V、电源电压(最小值) - 0.5 V、最大输出频率 52 MHz、最大输入频率 52 MHz、类型 Clock Buffer、最小工作温度 - 40 C,采用 DSBGA-20 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:MLF-8
主要参数包括型号别名 SY89312VMG TR,采用 MLF-8 封装。IDT · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输出频率 156 MHz、输入类型 Clock、类型 Clock Dividers、倍频/分频系数 1:4,采用 SOIC-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。