PI6CB33602ZLAIEX
Diodes Incorporated · 封装:TQFN-40
主要参数包括电源电压(最小值) 3.135 V、电源电压(最大值) 3.465 V、最大输出频率 133.33 MHz、最大输入频率 200 MHz、输出类型 CMOS, HCSL、输入类型 CMOS, HCSL,采用 TQFN-40 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Diodes Incorporated · 封装:TQFN-40
主要参数包括电源电压(最小值) 3.135 V、电源电压(最大值) 3.465 V、最大输出频率 133.33 MHz、最大输入频率 200 MHz、输出类型 CMOS, HCSL、输入类型 CMOS, HCSL,采用 TQFN-40 封装。Diodes Incorporated · 封装:TQFN-40
主要参数包括电源电压(最小值) 3.135 V、电源电压(最大值) 3.465 V、最大输出频率 133.33 MHz、最大输入频率 133.33 MHz、输出类型 HCSL、输入类型 HCSL,采用 TQFN-40 封装。Diodes Incorporated · 封装:TQFN-48
主要参数包括电源电压(最小值) 3.135 V、电源电压(最大值) 3.465 V、最大输出频率 133.33 MHz、最大输入频率 200 MHz、输出类型 CMOS, HCSL、输入类型 CMOS, HCSL,采用 TQFN-48 封装。Diodes Incorporated · 封装:TQFN-48
主要参数包括电源电压(最小值) 3.135 V、电源电压(最大值) 3.465 V、最大输出频率 133.33 MHz、最大输入频率 200 MHz、输出类型 CMOS, HCSL、输入类型 CMOS, HCSL,采用 TQFN-48 封装。onsemi · 封装:QFN-16
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、最大输入频率 2 GHz、输出数 2 Output、传播延迟(最大值) 470 ps、最小工作温度 - 40 C,采用 QFN-16 封装。onsemi · 封装:QFN-16
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、最大输入频率 2 GHz、输出数 2 Output、传播延迟(最大值) 470 ps、最小工作温度 - 40 C,采用 QFN-16 封装。onsemi · 封装:QFN-16
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、最大输入频率 2 GHz、输出数 4 Output、传播延迟(最大值) 600 ps、最小工作温度 - 40 C,采用 QFN-16 封装。onsemi · 封装:QFN-16
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、最大输入频率 2 GHz、输出数 4 Output、传播延迟(最大值) 600 ps、最小工作温度 - 40 C,采用 QFN-16 封装。onsemi · 封装:QFN-16
主要参数包括电源电压(最小值) 2.375 V、电源电压(最大值) 3.63 V、最大输入频率 4 GHz、输出数 2 Output、传播延迟(最大值) 375 ps、最小工作温度 - 40 C,采用 QFN-16 封装。onsemi · 封装:TSSOP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 2.375 V、电源电压(最大值) 3.8 V、最大输入频率 3 GHz、输出数 4 Output、传播延迟(最大值) 310 ps、最小工作温度 - 40 C,采用 TSSOP-8 封装。Renesas Electronics
主要参数包括电源电压(最小值) 1.71 V、电源电压(最大值) 3.465 V、最大输入频率 200 MHz、输出数 4 Output、传播延迟(最大值) 4.5 ns、最小工作温度 - 40 C。Renesas Electronics · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、最大输出频率 133 MHz、输出类型 LVCMOS、输入类型 LVCMOS、输出数 5 Output,采用 SOIC-8 封装。Renesas Electronics · 封装:DFN-8
主要参数包括电源电压(最小值) 1.71 V、电源电压(最大值) 3.465 V、最大输出频率 200 MHz、最大输入频率 200 MHz、输出类型 Clock、输入类型 Clock,采用 DFN-8 封装。Renesas Electronics
主要参数包括电源电压(最小值) 1.71 V、电源电压(最大值) 3.465 V、最大输入频率 200 MHz、输出数 4 Output、传播延迟(最大值) 4.5 ns、最小工作温度 - 40 C。Renesas Electronics · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 1.71 V、电源电压(最大值) 3.465 V、最大输出频率 200 MHz、最大输入频率 200 MHz、输出类型 Clock、输入类型 Clock,采用 SOIC-8 封装。Renesas Electronics
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾。Renesas Electronics
主要参数包括原产国家或地区 TH。Renesas Electronics
主要参数包括电源电压(最小值) 2.375 V、电源电压(最大值) 3.465 V、最大输入频率 200 MHz、输出数 3 Output、传播延迟(最大值) 2.7 ns、最小工作温度 - 40 C。Renesas Electronics · 封装:TSSOP-28
主要参数包括电源电压(最小值) 3.135 V、电源电压(最大值) 3.465 V、最大输入频率 400 MHz、输出数 4 Output、传播延迟(最大值) 0 ps、最小工作温度 0 C,采用 TSSOP-28 封装。Texas Instruments
主要参数包括原产国家或地区 菲律宾、湿敏性 是。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。