9DB102BGLFT
Renesas Electronics · 封装:TSSOP-20
主要参数包括电源电压(最小值) 3.135 V、电源电压(最大值) 3.465 V、最大输出频率 101 MHz、最大输入频率 101 MHz、输出类型 HCSL、输入类型 Clock,采用 TSSOP-20 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Renesas Electronics · 封装:TSSOP-20
主要参数包括电源电压(最小值) 3.135 V、电源电压(最大值) 3.465 V、最大输出频率 101 MHz、最大输入频率 101 MHz、输出类型 HCSL、输入类型 Clock,采用 TSSOP-20 封装。Renesas Electronics · 封装:TSSOP-28
主要参数包括电源电压(最小值) 3.135 V、电源电压(最大值) 3.465 V、最大输入频率 105 MHz、输出数 6 Output、传播延迟(最大值) 150 ps、最小工作温度 - 40 C,采用 TSSOP-28 封装。Renesas Electronics · 封装:SSOP-28
主要参数包括电源电压(最小值) 3.135 V、电源电压(最大值) 3.465 V、最大输出频率 400 MHz、最大输入频率 400 MHz、输出类型 HCSL、输入类型 Clock,采用 SSOP-28 封装。Renesas Electronics · 封装:TSSOP-28
主要参数包括电源电压(最小值) 3.135 V、电源电压(最大值) 3.465 V、最大输入频率 400 MHz、输出类型 HCSL, LVDS、输入类型 HCSL、输出数 4 Output,采用 TSSOP-28 封装。Renesas Electronics · 封装:SOIC-16
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、产品 Clock Buffers、型号别名 IDT2309A-1DCG8 2309A、单件重量 0.023492 oz,采用 SOIC-16 封装。Renesas Electronics · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、最大输出频率 133 MHz、输出类型 LVCMOS、输入类型 LVCMOS、输出数 5 Output,采用 SOIC-8 封装。Renesas Electronics · 封装:SOIC-8
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、型号别名 IDT23S05-1DCGI8 23S05、单件重量 0.019048 oz,采用 SOIC-8 封装。Renesas Electronics · 封装:SOIC-8
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、型号别名 IDT23S05-1HDCG 23S05、单件重量 0.019048 oz,采用 SOIC-8 封装。Renesas Electronics · 封装:SOIC-8
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、型号别名 IDT23S05-1HDCG8 23S05、单件重量 0.019048 oz,采用 SOIC-8 封装。Renesas Electronics · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、最大输出频率 133 MHz、最大输入频率 133 MHz、输出类型 LVCMOS、输入类型 LVCMOS,采用 SOIC-8 封装。Renesas Electronics · 封装:TSSOP-16
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、型号别名 IDT23S09-1HPGGI 23S09、单件重量 0.006102 oz,采用 TSSOP-16 封装。Renesas Electronics · 封装:TSSOP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 1.71 V、电源电压(最大值) 3.465 V、最大输入频率 200 MHz、输出类型 LVCMOS、输入类型 LVCMOS、类型 High Performance,采用 TSSOP-8 封装。Renesas Electronics · 封装:QFN-20
主要参数包括电源电压(最小值) 1.71 V、电源电压(最大值) 3.465 V、最大输入频率 200 MHz、输出类型 LVCMOS、输入类型 Crystal、类型 High Performance,采用 QFN-20 封装。Renesas Electronics · 封装:TSSOP-20
主要参数包括电源电压(最小值) 1.71 V、电源电压(最大值) 3.465 V、最大输入频率 200 MHz、输出类型 LVCMOS、输入类型 Crystal、类型 High Performance,采用 TSSOP-20 封装。Renesas Electronics · 封装:TSSOP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 1.71 V、电源电压(最大值) 3.465 V、最大输出频率 200 MHz、最大输入频率 200 MHz、输出类型 LVCMOS、输入类型 LVCMOS,采用 TSSOP-8 封装。Renesas Electronics
主要参数包括电源电压(最小值) 1.71 V、电源电压(最大值) 3.465 V、最大输入频率 200 MHz、输出数 2 Output、传播延迟(最大值) 2.4 ns、最小工作温度 - 40 C。Renesas Electronics · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 2.375 V、电源电压(最大值) 3.465 V、输出数 1 Output、传播延迟(最大值) 2 ns、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 SOIC-8 封装。Renesas Electronics · 封装:VFQFN-28
主要参数包括电源电压(最小值) 2.375 V、电源电压(最大值) 2.625 V、最大输入频率 2 GHz、输出类型 LVDS、输入类型 LVDS, LVPECL、类型 High Performance,采用 VFQFN-28 封装。Renesas Electronics
主要参数包括原产国家或地区 AT、湿敏性 是、型号别名 ICS8S58035AKILFT 8S58035I、单件重量 0.005168 oz。Renesas Electronics · 封装:VFQFN-16
主要参数包括电源电压(最小值) 2.375 V、电源电压(最大值) 3.465 V、输出数 4 Output、传播延迟(最大值) 570 ps、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 VFQFN-16 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。