2305NZT-1DCG8
Renesas Electronics · 封装：SOIC-8
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、型号别名 IDT2305NZT-1DCG8 2305NZT-1、单件重量 0.019048 oz，采用 SOIC-8 封装。逻辑与时钟
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型号列表
45,197 条型号记录2309-1DCG
Renesas Electronics · 封装：SOIC-16
主要参数包括电源电压（最小值） 3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、最大输出频率 133 MHz、最大输入频率 133 MHz、输出数 9 Output、最小工作温度 0 C，采用 SOIC-16 封装。2309-1DCG8
Renesas Electronics · 封装：SOIC-16
主要参数包括电源电压（最小值） 3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、输出数 9 Output、传播延迟（最大值） 0 ps、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C，采用 SOIC-16 封装。2309-1DCGI
Renesas Electronics · 封装：SOIC-16
主要参数包括电源电压（最小值） 3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、输出数 9 Output、传播延迟（最大值） 0 ps、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 SOIC-16 封装。2309-1DCGI8
Renesas Electronics · 封装：SOIC-16
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、产品 Clock Buffers、型号别名 IDT2309-1DCGI8 2309、单件重量 0.023492 oz，采用 SOIC-16 封装。2309-1HPGG8
Renesas Electronics · 封装：TSSOP-16
主要参数包括电源电压（最小值） 3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、最大输出频率 133 MHz、最大输入频率 133 MHz、输出类型 LVCMOS、输入类型 LVCMOS，采用 TSSOP-16 封装。2309-1HPGGI
Renesas Electronics · 封装：TSSOP-16
主要参数包括电源电压（最小值） 3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、最大输出频率 133 MHz、输出类型 LVCMOS、输入类型 LVCMOS、输出数 9 Output，采用 TSSOP-16 封装。2309-1HPGGI8
Renesas Electronics · 封装：TSSOP-16
主要参数包括电源电压（最小值） 3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、输出数 9 Output、传播延迟（最大值） 0 ps、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 TSSOP-16 封装。854S712AKILFT
Renesas Electronics · 封装：VFQFN-16
主要参数包括原产国家或地区 AT、湿敏性 是、产品 Fanout Buffers、型号别名 854S712I、单件重量 0.012743 oz，采用 VFQFN-16 封装。853S111BKILF
Renesas Electronics · 封装：VFQFN-32
主要参数包括电源电压（最小值） 2.375 V、电源电压（最大值） 3.8 V、输出数 10 Output、传播延迟（最大值） 610 ps、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 VFQFN-32 封装。853S111BKILFT
Renesas Electronics · 封装：VFQFN-32
主要参数包括电源电压（最小值） 2.375 V、电源电压（最大值） 3.8 V、输出数 10 Output、传播延迟（最大值） 610 ps、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 VFQFN-32 封装。854S006AGILF
Renesas Electronics · 封装：TSSOP-24
主要参数包括电源电压（最小值） 3.135 V、电源电压（最大值） 3.465 V、输出数 6 Output、传播延迟（最大值） 850 ps、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 TSSOP-24 封装。854S006AGILFT
Renesas Electronics
主要参数包括原产国家或地区 AT、型号别名 ICS854S006AGILFT 854S006I、单件重量 0.007478 oz。830S21AMILF
Renesas Electronics · 封装：SOIC-8
主要参数包括电源电压（最小值） 2.375 V、电源电压（最大值） 3.465 V、最大输出频率 350 MHz、输出类型 LVCMOS, LVTTL、输入类型 HCSL, LVDS, LVHSTL, LVPECL, SSTL、输出数 1 Output，采用 SOIC-8 封装。83026BMI-01LFT
Renesas Electronics · 封装：SOIC-8
主要参数包括电源电压（最小值） 3.135 V、电源电压（最大值） 3.465 V、输出数 2 Output、传播延迟（最大值） 3.1 ns、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 SOIC-8 封装。830S21AMI-01LF
Renesas Electronics · 封装：SOIC-8
主要参数包括电源电压（最小值） 2.375 V、电源电压（最大值） 3.465 V、输出数 1 Output、传播延迟（最大值） 2 ns、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 SOIC-8 封装。9DB403DGILFT
Renesas Electronics · 封装：TSSOP-28
主要参数包括电源电压（最小值） 3.135 V、电源电压（最大值） 3.465 V、最大输入频率 400 MHz、输出类型 HCSL, LVDS、输入类型 HCSL、输出数 4 Output，采用 TSSOP-28 封装。9DB102BGILF
Renesas Electronics · 封装：TSSOP-20
主要参数包括电源电压（最小值） 3.135 V、电源电压（最大值） 3.465 V、最大输出频率 100 MHz、最大输入频率 101 MHz、输出类型 HCSL、输入类型 Clock，采用 TSSOP-20 封装。9DB102BGILFT
Renesas Electronics · 封装：TSSOP-20
主要参数包括电源电压（最小值） 3.135 V、电源电压（最大值） 3.465 V、最大输入频率 101 MHz、输出数 2 Output、传播延迟（最大值） 150 ps、最小工作温度 - 40 C，采用 TSSOP-20 封装。9DB102BGLF
Renesas Electronics · 封装：TSSOP-20
主要参数包括电源电压（最小值） 3.135 V、电源电压（最大值） 3.465 V、最大输入频率 101 MHz、输出数 2 Output、传播延迟（最大值） 150 ps、最小工作温度 0 C，采用 TSSOP-20 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。