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型号列表

45,197 条型号记录
每页 20 条

PL123-05NSI

Microchip Technology · 封装:SOP-8

主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、产品 Fanout Buffers、单件重量 0.030018 oz,采用 SOP-8 封装。

PL123-05NSI-R

Microchip Technology · 封装:SOP-8

主要参数包括电源电压(最小值) 1.62 V、电源电压(最大值) 3.63 V、最大输入频率 134 MHz、输出数 5 Output、传播延迟(最大值) 9.2 ns、最小工作温度 - 40 C,采用 SOP-8 封装。

PL123-05SC

Microchip Technology · 封装:SOP-8

主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、最大输入频率 134 MHz、输出数 5 Output、传播延迟(最大值) 0 ps、最小工作温度 0 C,采用 SOP-8 封装。

PL133-67OI

Microchip Technology · 封装:TSSOP-16

主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、产品 Fanout Buffers、单件重量 0.006102 oz,采用 TSSOP-16 封装。

PL133-97QC

Microchip Technology · 封装:QFN-16

主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.011452 oz,采用 QFN-16 封装。

PL135-67QC

Microchip Technology · 封装:QFN-16

主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、产品 Fanout Buffers,采用 QFN-16 封装。

PL138-48OC-R

Microchip Technology · 封装:TSSOP-20

主要参数包括电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 3.3 V、输出数 4 Output、传播延迟(最大值) 890 ps、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 TSSOP-20 封装。

PL138-48OI

Microchip Technology · 封装:TSSOP-20

主要参数包括电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 3.3 V、最大输出频率 700 MHz、输出类型 LVPECL、输入类型 LVDS, LVPECL、输出数 4 Output,采用 TSSOP-20 封装。

PL138-48OI-R

Microchip Technology · 封装:TSSOP-20

主要参数包括电源电压(最小值) 2.375 V、电源电压(最大值) 3.63 V、最大输出频率 700 MHz、最大输入频率 700 MHz、输出类型 LVPECL、输入类型 LVDS, LVPECL,采用 TSSOP-20 封装。

PLA133-97QAVAO

Microchip Technology · 封装:VQFN-16

主要参数包括电源电压(最小值) 1.71 V、电源电压(最大值) 3.63 V、最大输出频率 160 MHz、最大输入频率 160 MHz、输出类型 LVCMOS、输入类型 LVCMOS,采用 VQFN-16 封装。

ZL40205LDG1

Microchip Technology · 封装:QFN-32

主要参数包括电源电压(最小值) 2.375 V、电源电压(最大值) 3.465 V、最大输入频率 750 MHz、输出数 6 Output、传播延迟(最大值) 2 ns、最小工作温度 - 40 C,采用 QFN-32 封装。

ZL40225LDF1

Microchip Technology · 封装:QFN-32

主要参数包括产品 Fanout Buffers,采用 QFN-32 封装。

ZL40206LDF1

Microchip Technology · 封装:QFN-32

主要参数包括产品 Fanout Buffers,采用 QFN-32 封装。

ZL40206LDG1

Microchip Technology · 封装:QFN-32

主要参数包括电源电压(最小值) 2.375 V、电源电压(最大值) 3.465 V、最大输入频率 750 MHz、输出数 8 Output、传播延迟(最大值) 2 ns、最小工作温度 - 40 C,采用 QFN-32 封装。

ZL40207LDF1

Microchip Technology · 封装:QFN-32

主要参数包括产品 Fanout Buffers,采用 QFN-32 封装。

ZL40210LDF1

Microchip Technology · 封装:QFN-32

主要参数包括产品 Fanout Buffers,采用 QFN-32 封装。

ZL40210LDG1

Microchip Technology · 封装:QFN-32

主要参数包括产品 Fanout Buffers,采用 QFN-32 封装。

ZL40211LDF1

Microchip Technology · 封装:VQFN-32

主要参数包括产品 Fanout Buffers,采用 VQFN-32 封装。

ZL40211LDG1

Microchip Technology · 封装:VQFN-32

主要参数包括产品 Fanout Buffers,采用 VQFN-32 封装。

ZL40212LDF1

Microchip Technology · 封装:QFN-16

主要参数包括产品 Fanout Buffers,采用 QFN-16 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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