V62/12624-01XE
Texas Instruments · 封装：LQFP-32
主要参数包括电源电压（最小值） 2.375 V、电源电压（最大值） 3.8 V、最大输出频率 3.5 GHz、最大输入频率 3.5 GHz、输出类型 LVPECL、输入类型 CML, LVDS, LVPECL, SSTL，采用 LQFP-32 封装。逻辑与时钟
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型号列表
45,197 条型号记录V62/13603-01XE
Texas Instruments · 封装：TSSOP-24
主要参数包括最大输出频率 200 MHz、最大输入频率 200 MHz、输出类型 LVTTL、输入类型 LVTTL、输出数 10 Output、最小工作温度 - 55 C，采用 TSSOP-24 封装。V62/13603-01XE-T
Texas Instruments · 封装：TSSOP-24
主要参数包括最大输出频率 200 MHz、最大输入频率 200 MHz、输出类型 LVTTL、输入类型 LVTTL、输出数 10 Output、最小工作温度 - 55 C，采用 TSSOP-24 封装。V62/24627-01XE
Texas Instruments · 封装：HTQFP-64
主要参数包括电源电压（最小值） 2.4 V、电源电压（最大值） 2.6 V、最大输出频率 15 GHz、最大输入频率 15 GHz、类型 High Frequency Buffer、最小工作温度 - 55 C，采用 HTQFP-64 封装。SiT92184AA-T
SiTime · 封装：DFN-8
主要参数包括电源电压（最小值） 1.71 V、电源电压（最大值） 3.465 V、最大输出频率 200 MHz、最大输入频率 200 MHz、输出类型 LVCMOS、类型 High Performance Automotive Fanout Buffer，采用 DFN-8 封装。SY89833LMG
Microchip Technology · 封装：QFN-16
主要参数包括电源电压（最小值） 3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、最大输入频率 2 GHz、输出数 4 Output、传播延迟（最大值） 600 ps、最小工作温度 - 40 C，采用 QFN-16 封装。SY89833LMG-TR
Microchip Technology · 封装：QFN-16
主要参数包括电源电压（最小值） 3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、最大输出频率 2 GHz、最大输入频率 2 GHz、输出数 4 Output、传播延迟（最大值） 600 ps，采用 QFN-16 封装。SY89834UMG
Microchip Technology · 封装：MLF-16
主要参数包括电源电压（最小值） 2.375 V、电源电压（最大值） 3.6 V、最大输出频率 1 GHz、最大输入频率 1 GHz、输出类型 LVPECL、输入类型 CMOS, LVTTL，采用 MLF-16 封装。SY89834UMG-TR
Microchip Technology · 封装：MLF-16
主要参数包括电源电压（最小值） 2.375 V、电源电压（最大值） 3.6 V、最大输入频率 1 GHz、输出数 4 Output、传播延迟（最大值） 500 ps、最小工作温度 - 40 C，采用 MLF-16 封装。SY89846UMG
Microchip Technology
主要参数包括原产国家或地区 马来西亚、湿敏性 是、单件重量 0.046350 oz。SY89874AUMG
Microchip Technology
主要参数包括电源电压（最小值） 2.375 V、电源电压（最大值） 3.63 V、最大输入频率 3.2 GHz、输出数 2 Output、传播延迟（最大值） 760 ps、最小工作温度 - 40 C。SY89874AUMG-TR
Microchip Technology
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 SY89874AUMG TR、单件重量 0.002014 oz。PL123-05HSI
Microchip Technology · 封装：SOP-8
主要参数包括电源电压（最小值） 3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、最大输出频率 134 MHz、最大输入频率 134 MHz、输出数 9 Output、最小工作温度 - 40 C，采用 SOP-8 封装。PL123-02NGI-R
Microchip Technology · 封装：UDFN-6
主要参数包括电源电压（最小值） 1.62 V、电源电压（最大值） 3.63 V、最大输入频率 200 MHz、输出数 2 Output、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 UDFN-6 封装。PL123-05HSC
Microchip Technology · 封装：SOP-8
主要参数包括电源电压（最小值） 3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、最大输出频率 134 MHz、最大输入频率 134 MHz、输出类型 LVCMOS、输入类型 LVCMOS，采用 SOP-8 封装。PL123-05HSC-R
Microchip Technology · 封装：SOP-8
主要参数包括电源电压（最小值） 3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、最大输入频率 134 MHz、输出数 5 Output、传播延迟（最大值） 0 ps、最小工作温度 0 C，采用 SOP-8 封装。PL123-05HSI-R
Microchip Technology · 封装：SOP-8
主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.030018 oz，采用 SOP-8 封装。PL138-48OC
Microchip Technology · 封装：TSSOP-20
主要参数包括电源电压（最小值） 2.5 V、电源电压（最大值） 3.3 V、最大输出频率 700 MHz、输出数 4 Output、传播延迟（最大值） 890 ps、最小工作温度 0 C，采用 TSSOP-20 封装。PL123-05NSC
Microchip Technology · 封装：SOP-8
主要参数包括电源电压（最小值） 1.62 V、电源电压（最大值） 3.63 V、最大输入频率 134 MHz、输出数 5 Output、传播延迟（最大值） 9.2 ns、最小工作温度 0 C，采用 SOP-8 封装。PL123-05NSC-R
Microchip Technology · 封装：SOP-8
主要参数包括电源电压（最小值） 1.62 V、电源电压（最大值） 3.63 V、最大输入频率 134 MHz、输出数 5 Output、传播延迟（最大值） 9.2 ns、最小工作温度 0 C，采用 SOP-8 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。