23S09-1HPGG
Renesas Electronics · 封装：TSSOP-16
主要参数包括电源电压（最小值） 3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、输出数 9 Output、传播延迟（最大值） 0 ps、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C，采用 TSSOP-16 封装。逻辑与时钟
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型号列表
45,197 条型号记录23S09-1HPGG8
Renesas Electronics · 封装：TSSOP-16
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、型号别名 IDT23S09-1HPGG8 23S09、单件重量 0.006102 oz，采用 TSSOP-16 封装。23S09-1HPGGI8
Renesas Electronics · 封装：TSSOP-16
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、型号别名 IDT23S09-1HPGGI8 23S09、单件重量 0.006102 oz，采用 TSSOP-16 封装。23S09T-1DCG
Renesas Electronics · 封装：SOIC-16
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、型号别名 IDT23S09T-1DCG 23S09T、单件重量 0.023492 oz，采用 SOIC-16 封装。23S09T-1DCG8
Renesas Electronics · 封装：SOIC-16
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、型号别名 IDT23S09T-1DCG8 23S09T、单件重量 0.023492 oz，采用 SOIC-16 封装。524MILF
Renesas Electronics · 封装：SOIC-8
主要参数包括电源电压（最小值） 2.375 V、电源电压（最大值） 5.25 V、最大输入频率 200 MHz、输出类型 Clock、输入类型 Clock、输出数 4 Output，采用 SOIC-8 封装。524MILFT
Renesas Electronics · 封装：SOIC-8
主要参数包括电源电压（最小值） 2.375 V、电源电压（最大值） 5.25 V、最大输出频率 200 MHz、最大输入频率 200 MHz、输出类型 LVCMOS、输入类型 LVCMOS，采用 SOIC-8 封装。524SCMGI
Renesas Electronics
主要参数包括电源电压（最小值） 1.71 V、电源电压（最大值） 3.465 V、最大输入频率 200 MHz、输出数 4 Output、传播延迟（最大值） 4.5 ns、最小工作温度 - 40 C。524SCMGI8
Renesas Electronics
主要参数包括电源电压（最小值） 1.71 V、电源电压（最大值） 3.465 V、最大输入频率 200 MHz、输出数 4 Output、传播延迟（最大值） 4.5 ns、最小工作温度 - 40 C。524SDCGI
Renesas Electronics
主要参数包括电源电压（最小值） 1.71 V、电源电压（最大值） 3.465 V、最大输入频率 200 MHz、输出数 4 Output、传播延迟（最大值） 4.5 ns、最小工作温度 - 40 C。524SDCGI8
Renesas Electronics
主要参数包括电源电压（最小值） 1.71 V、电源电压（最大值） 3.465 V、最大输入频率 200 MHz、输出数 4 Output、传播延迟（最大值） 4.5 ns、最小工作温度 - 40 C。551MILF
Renesas Electronics · 封装：SOIC-8
主要参数包括电源电压（最小值） 3 V、电源电压（最大值） 5.5 V、最大输入频率 160 MHz、输出数 4 Output、传播延迟（最大值） 8 ns、最小工作温度 - 40 C，采用 SOIC-8 封装。551MILFT
Renesas Electronics · 封装：SOIC-8
主要参数包括电源电压（最小值） 3 V、电源电压（最大值） 5.5 V、最大输入频率 160 MHz、输出数 4 Output、传播延迟（最大值） 8 ns、最小工作温度 - 40 C，采用 SOIC-8 封装。551MLF
Renesas Electronics · 封装：SOIC-8
主要参数包括电源电压（最小值） 3 V、电源电压（最大值） 5.5 V、最大输入频率 160 MHz、输出数 4 Output、传播延迟（最大值） 8 ns、最小工作温度 0 C，采用 SOIC-8 封装。551MLFT
Renesas Electronics · 封装：SOIC-8
主要参数包括电源电压（最小值） 3 V、电源电压（最大值） 5.5 V、最大输入频率 160 MHz、输出数 4 Output、传播延迟（最大值） 8 ns、最小工作温度 0 C，采用 SOIC-8 封装。552-02SCMGI
Renesas Electronics
主要参数包括电源电压（最小值） 1.71 V、电源电压（最大值） 3.465 V、最大输入频率 200 MHz、输出数 8 Output、传播延迟（最大值） 3.5 ns、最小工作温度 - 40 C。552-02SCMGI8
Renesas Electronics
主要参数包括原产国家或地区 马来西亚。552-02SPGGI
Renesas Electronics
主要参数包括电源电压（最小值） 1.71 V、电源电压（最大值） 3.465 V、最大输入频率 200 MHz、输出数 8 Output、传播延迟（最大值） 3.5 ns、最小工作温度 - 40 C。552-02SPGGI8
Renesas Electronics
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾。552G-02ILN
Renesas Electronics · 封装：TSSOP-16
主要参数包括电源电压（最小值） 2.375 V、电源电压（最大值） 5.25 V、最大输入频率 200 MHz、输出数 8 Output、传播延迟（最大值） 5.5 ns、最小工作温度 - 40 C，采用 TSSOP-16 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。