ChipSourceHub 美芯科技

逻辑与时钟

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

45,197 条型号记录
每页 20 条

2305NZ-1HDCGI8

Renesas Electronics · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、最大输入频率 133.33 MHz、输出数 5 Output、传播延迟(最大值) 8.7 ns、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-8 封装。

2305NZT-1DCG

Renesas Electronics · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 2.7 V、输出数 5 Output、传播延迟(最大值) 8.7 ns、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 SOIC-8 封装。

2309-1HDCG

Renesas Electronics · 封装:SOIC-16

主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、输出数 9 Output、传播延迟(最大值) 0 ps、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 SOIC-16 封装。

2309-1HDCG8

Renesas Electronics · 封装:SOIC-16

主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、产品 Clock Buffers、型号别名 IDT2309-1HDCG8 2309、单件重量 0.023492 oz,采用 SOIC-16 封装。

2309-1HDCGI

Renesas Electronics · 封装:SOIC-16

主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、最大输出频率 133 MHz、最大输入频率 133 MHz、输出类型 LVCMOS、输入类型 LVCMOS,采用 SOIC-16 封装。

2309-1HDCGI8

Renesas Electronics · 封装:SOIC-16

主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、产品 Clock Buffers、型号别名 IDT2309-1HDCGI8 2309、单件重量 0.023492 oz,采用 SOIC-16 封装。

2309-1HPGG

Renesas Electronics · 封装:TSSOP-16

主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、最大输出频率 133 MHz、输出类型 LVCMOS、输入类型 LVCMOS、输出数 9 Output,采用 TSSOP-16 封装。

2309A-1DCGI

Renesas Electronics · 封装:SOIC-16

主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、输出数 9 Output、传播延迟(最大值) 0 ps、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 SOIC-16 封装。

2309A-1DCGI8

Renesas Electronics · 封装:SOIC-16

主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、产品 Clock Buffers、型号别名 IDT2309A-1DCGI8 2309A、单件重量 0.023492 oz,采用 SOIC-16 封装。

2309A-1HDCG

Renesas Electronics · 封装:SOIC-16

主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、输出数 9 Output、传播延迟(最大值) 0 ps、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 SOIC-16 封装。

2309A-1HDCG8

Renesas Electronics · 封装:SOIC-16

主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、产品 Clock Buffers、型号别名 IDT2309A-1HDCG8 2309A、单件重量 0.023492 oz,采用 SOIC-16 封装。

2309A-1HDCGI

Renesas Electronics · 封装:SOIC-16

主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、输出数 9 Output、传播延迟(最大值) 0 ps、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 SOIC-16 封装。

2309A-1HDCGI8

Renesas Electronics · 封装:SOIC-16

主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、产品 Clock Buffers、型号别名 IDT2309A-1HDCGI8 2309A、单件重量 0.023492 oz,采用 SOIC-16 封装。

2309A-1HPGG

Renesas Electronics · 封装:TSSOP-16

主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、最大输出频率 133 MHz、输出类型 LVCMOS、输入类型 LVCMOS、输出数 9 Output,采用 TSSOP-16 封装。

2309A-1HPGG8

Renesas Electronics · 封装:TSSOP-16

主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、产品 Clock Buffers、型号别名 IDT2309A-1HPGG8 2309A、单件重量 0.006102 oz,采用 TSSOP-16 封装。

2309A-1HPGGI

Renesas Electronics · 封装:TSSOP-16

主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、产品 Clock Buffers、型号别名 IDT2309A-1HPGGI 2309A、单件重量 0.006102 oz,采用 TSSOP-16 封装。

2309A-1HPGGI8

Renesas Electronics · 封装:TSSOP-16

主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、产品 Clock Buffers、型号别名 IDT2309A-1HPGGI8 2309A、单件重量 0.006102 oz,采用 TSSOP-16 封装。

2309NZ-1HDCG

Renesas Electronics · 封装:SOIC-16

主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、型号别名 IDT2309NZ-1HDCG 2309NZ-1H、单件重量 0.023492 oz,采用 SOIC-16 封装。

2309NZ-1HDCG8

Renesas Electronics · 封装:SOIC-16

主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、型号别名 IDT2309NZ-1HDCG8 2309NZ-1H、单件重量 0.023492 oz,采用 SOIC-16 封装。

2309NZ-1HDCGI

Renesas Electronics · 封装:SOIC-16

主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、最大输入频率 133.33 MHz、输出数 9 Output、传播延迟(最大值) 8.7 ns、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-16 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技