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2305-1HDCG8

Renesas Electronics · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、输出数 5 Output、传播延迟(最大值) 0 ps、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 SOIC-8 封装。

2305-1HDCGI

Renesas Electronics · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、最大输出频率 133 MHz、输出数 5 Output、传播延迟(最大值) 0 ps、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-8 封装。

2305A-1DCG

Renesas Electronics · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、输出数 5 Output、传播延迟(最大值) 0 ps、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 SOIC-8 封装。

2305A-1DCG8

Renesas Electronics · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、输出数 5 Output、传播延迟(最大值) 0 ps、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 SOIC-8 封装。

2305A-1DCGI

Renesas Electronics · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、输出数 5 Output、传播延迟(最大值) 0 ps、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 SOIC-8 封装。

2305A-1DCGI8

Renesas Electronics · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、输出数 5 Output、传播延迟(最大值) 0 ps、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 SOIC-8 封装。

2305A-1HDCG

Renesas Electronics · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、最大输出频率 133 MHz、最大输入频率 133 MHz、输出类型 LVCMOS、输入类型 LVCMOS,采用 SOIC-8 封装。

2305A-1HDCG8

Renesas Electronics · 封装:SOIC-8

主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、产品 Clock Buffers、型号别名 IDT2305A-1HDCG8 2305A、单件重量 0.019048 oz,采用 SOIC-8 封装。

2305A-1HDCGI

Renesas Electronics · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、输出数 5 Output、传播延迟(最大值) 0 ps、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 SOIC-8 封装。

2305A-1HDCGI8

Renesas Electronics · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、输出数 5 Output、传播延迟(最大值) 0 ps、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 SOIC-8 封装。

2305B-1DCG

Renesas Electronics · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、输出数 5 Output、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、原产国家或地区 中国台湾,采用 SOIC-8 封装。

2305B-1DCG8

Renesas Electronics · 封装:SOIC-8

主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、产品 Clock Buffers、型号别名 IDT2305B-1DCG8 2305B、单件重量 0.019048 oz,采用 SOIC-8 封装。

2305B-1DCGI

Renesas Electronics · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、最大输出频率 133 MHz、最大输入频率 133 MHz、输出类型 LVCMOS、输入类型 LVCMOS,采用 SOIC-8 封装。

2305B-1DCGI8

Renesas Electronics · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、输出数 5 Output、传播延迟(最大值) 0 ps、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 SOIC-8 封装。

2305B-1HDCG

Renesas Electronics · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、最大输出频率 133 MHz、输出数 5 Output、传播延迟(最大值) 0 ps、最小工作温度 0 C,采用 SOIC-8 封装。

2305B-1HDCG8

Renesas Electronics · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、输出数 5 Output、传播延迟(最大值) 0 ps、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 SOIC-8 封装。

2305B-1HDCGI

Renesas Electronics · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、最大输出频率 133 MHz、输出数 5 Output、传播延迟(最大值) 0 ps、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-8 封装。

2305NZ-1HDCG

Renesas Electronics · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、最大输出频率 133.33 MHz、最大输入频率 133.33 MHz、输出数 5 Output、传播延迟(最大值) 8.7 ns,采用 SOIC-8 封装。

2305NZ-1HDCG8

Renesas Electronics · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、最大输出频率 133.33 MHz、最大输入频率 133.33 MHz、输入类型 LVCMOS、类型 Clock Buffer,采用 SOIC-8 封装。

2305NZ-1HDCGI

Renesas Electronics · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、最大输出频率 133.33 MHz、最大输入频率 133.33 MHz、输出类型 LVCMOS、输入类型 LVCMOS,采用 SOIC-8 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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