PI6CX220EBDEDR
Diodes Incorporated
主要参数包括原产国家或地区 中国。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Diodes Incorporated
主要参数包括原产国家或地区 中国。Diodes Incorporated
主要参数包括原产国家或地区 中国。Diodes Incorporated
主要参数包括原产国家或地区 中国。Diodes Incorporated
主要参数包括原产国家或地区 中国。Infineon Technologies · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、最大输入频率 133 MHz、类型 Zero Delay PLL Clock Buffer、输出数 5 Output、传播延迟(最大值) 0 ps,采用 SOIC-8 封装。Infineon Technologies · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、最大输入频率 133 MHz、类型 Zero Delay PLL Clock Buffer、输出数 5 Output、传播延迟(最大值) 0 ps,采用 SOIC-8 封装。Infineon Technologies · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、最大输入频率 133 MHz、类型 Zero Delay PLL Clock Buffer、输出数 5 Output、传播延迟(最大值) 0 ps,采用 SOIC-8 封装。Infineon Technologies · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、类型 Zero Delay PLL Clock Buffer、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 菲律宾,采用 SOIC-8 封装。Infineon Technologies · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、类型 Zero Delay PLL Clock Buffer、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 菲律宾,采用 SOIC-8 封装。Infineon Technologies · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、最大输出频率 133 MHz、最大输入频率 133 MHz、类型 Zero Delay PLL Clock Buffer、输出数 9 Output,采用 SOIC-16 封装。Infineon Technologies · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、类型 Zero Delay PLL Clock Buffer、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 菲律宾,采用 SOIC-16 封装。Microchip Technology · 封装:UDFN-6
主要参数包括单件重量 0.000744 oz,采用 UDFN-6 封装。Microchip Technology · 封装:UDFN-6
主要参数包括电源电压(最小值) 1.62 V、电源电压(最大值) 3.63 V、最大输出频率 200 MHz、最大输入频率 200 MHz、输出类型 LVCMOS、输入类型 LVCMOS,采用 UDFN-6 封装。Microchip Technology · 封装:SOP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、最大输入频率 134 MHz、输出数 5 Output、传播延迟(最大值) 0 ps、最小工作温度 0 C,采用 SOP-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、最大输入频率 134 MHz、输出数 5 Output、传播延迟(最大值) 0 ps、最小工作温度 - 40 C,采用 SOP-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOP-8
主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.030018 oz,采用 SOP-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOP-16
主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.006102 oz,采用 SOP-16 封装。Microchip Technology · 封装:TSSOP-16
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、最大输入频率 134 MHz、输出数 9 Output、传播延迟(最大值) 0 ps、最小工作温度 0 C,采用 TSSOP-16 封装。Microchip Technology · 封装:SOP-16
主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.006102 oz,采用 SOP-16 封装。Microchip Technology · 封装:SOP-16
主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.006102 oz,采用 SOP-16 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。