PI6C49X0206TLIEX
Diodes Incorporated · 封装：TSSOP-14
采用 TSSOP-14 封装。逻辑与时钟
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型号列表
45,197 条型号记录PI49FCT3805DQEX-2017
Diodes Incorporated
Clock Buffer Clock Buffer QSOP-20 T&R 2.5KPI6C2409-1HLE+DCX
Diodes Incorporated
Clock Buffer Clock Buffer TSSOP-16 T&R 2.5KPI49FCT38072BHEX
Diodes Incorporated
主要参数包括静态电流 30 uA。ZL40223LDF1
Microchip / Microsemi
Clock Buffer 2:8 LVDS Fanout Buffer w/Int. Term.PL130-09SC-R
Microchip Technology / Micrel · 封装：SOP-8
主要参数包括单件重量 0.030018 oz，采用 SOP-8 封装。PL130-07SI-R
Microchip Technology / Micrel · 封装：SOP-8
主要参数包括单件重量 0.030018 oz，采用 SOP-8 封装。2305M-1HLFT
IDT · 封装：SOIC-8
主要参数包括高度 1.5 mm、长度 4.9 mm、宽度 3.9 mm、型号别名 2305 ICS2305M-1HLFT、单件重量 0.019048 oz，采用 SOIC-8 封装。2305M-1HLF
IDT · 封装：SOIC-8
主要参数包括高度 1.5 mm、长度 4.9 mm、宽度 3.9 mm、型号别名 2305 ICS2305M-1HLF、单件重量 0.019048 oz，采用 SOIC-8 封装。PL130-09QC
Microchip Technology / Micrel · 封装：QFN-16
主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.002014 oz，采用 QFN-16 封装。PL130-09QI
Microchip Technology / Micrel · 封装：QFN-16
主要参数包括电源电压（最大值） 3.63 V、电源电压（最小值） 2.25 V、最大输入频率 1 GHz、最大输出频率 1 GHz、输入类型 CMOS, PECL, TTL、输出类型 LVDS，采用 QFN-16 封装。PL130-07QC-R
Microchip Technology / Micrel · 封装：QFN-16
主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.002014 oz，采用 QFN-16 封装。PL130-07AQC-R
Microchip Technology
Clock Buffer Hi Speed Translator Buffer to LVCMOSPL130-08OI-R
Microchip Technology
Clock Buffer Translator Buffer CMOS to LVPECLSi53254A-D01AM
Silicon Labs
主要参数包括湿敏性 是。Si53254A-D02AM
Silicon Labs
主要参数包括湿敏性 是。Si53258A-D01AM
Silicon Labs
主要参数包括湿敏性 是。Si53258A-D02AM
Silicon Labs
主要参数包括湿敏性 是。Si53350A-D01AM
Silicon Labs
主要参数包括湿敏性 是。Si53254A-D01AMR
Silicon Labs
主要参数包括湿敏性 是。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。