ChipSourceHub 美芯科技

逻辑与时钟

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

45,197 条型号记录
每页 20 条

NB3N106KMNR2G

ON Semiconductor · 封装:QFN-24

主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输入频率 400 MHz、传播延迟(最大值) 1100 ps、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 QFN-24 封装。

85310AYI-01LFT

IDT · 封装:TQFP-32

主要参数包括高度 1.4 mm、长度 7 mm、宽度 7 mm、湿敏性 是、型号别名 85310I-01 ICS85310AYI-01LFT、单件重量 0.002568 oz,采用 TQFP-32 封装。

PI6C48535-01LEX

Diodes Incorporated · 封装:TSSOP-20

主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输入频率 500 MHz、最大输出频率 500 MHz、输入类型 LVCMOS, LVTTL、输出类型 LVPECL,采用 TSSOP-20 封装。

PI6C59S6005ZDIEX

Diodes Incorporated · 封装:TQFN-24

主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.375 V、最大输入频率 6 GHz、最大输出频率 6 GHz、输入类型 CML, LVDS, LVPECL, SSTL、输出类型 CML, LVPECL,采用 TQFN-24 封装。

9DB1904BKLFT

IDT · 封装:VFQFPN-72

主要参数包括高度 1 mm、长度 10 mm、宽度 10 mm、湿敏性 是、商品名称 PCI EXPRESS、型号别名 9DB1904B ICS9DB1904BKLFT,采用 VFQFPN-72 封装。

9ZXL1950DKILFT

IDT · 封装:QFN-72

主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、最大输入频率 150 MHz、最大输出频率 150 MHz、输入类型 HCSL、输出类型 LP-HCSL,采用 QFN-72 封装。

LV810FILF

IDT · 封装:SSOP-20

主要参数包括高度 1.73 mm、长度 7.2 mm、宽度 5.3 mm、型号别名 LV810 LV810FILF LV810FILFT、单件重量 0.016000 oz,采用 SSOP-20 封装。

ZL40293LDF1

Microchip / Microsemi · 封装:QFN-72

主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、最大输出频率 250 MHz、输入类型 Differential, Single Ended、输出类型 HCSL、输出数 20 Output,采用 QFN-72 封装。

SI53108-A01AGMR

Silicon Labs

Clock Buffer 1:8 low-power PCIe fan-out/zero-delay buffer (DB800ZL)

2305B-1HDCGI8

IDT · 封装:SOIC-8

主要参数包括高度 1.5 mm、长度 4.9 mm、宽度 3.9 mm、型号别名 2305B IDT2305B-1HDCGI8、单件重量 0.019048 oz,采用 SOIC-8 封装。

SL18861DC

Silicon Labs

主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.001764 oz。

2309-1DCGI8

IDT · 封装:SOIC-16

主要参数包括高度 1.5 mm、长度 9.9 mm、宽度 3.9 mm、湿敏性 是、型号别名 2309 IDT2309-1DCGI8、单件重量 0.023492 oz,采用 SOIC-16 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技