CDCM1802RGTR
Texas Instruments · 封装:VQFN-16
主要参数包括最大输入频率 800 MHz、最大输出频率 800 MHz、输入类型 LVPECL、输出类型 LVCMOS, LVPECL、类型 Clock Buffer/Divider、输出数 1 Output,采用 VQFN-16 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:VQFN-16
主要参数包括最大输入频率 800 MHz、最大输出频率 800 MHz、输入类型 LVPECL、输出类型 LVCMOS, LVPECL、类型 Clock Buffer/Divider、输出数 1 Output,采用 VQFN-16 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-24
主要参数包括最大输入频率 800 MHz、最大输出频率 800 MHz、输入类型 LVPECL、输出类型 LVCMOS, LVPECL、类型 Clock Divider、输出数 3 Output,采用 VQFN-24 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-32
主要参数包括电源电压(最大值) 3.63 V、电源电压(最小值) 2.97 V、最大输出频率 4800 MHz、输入类型 CML, CMOS, LVDS, LVPECL、输出类型 LVPECL、类型 Clock Fanout Buffer,采用 LFCSP-32 封装。ON Semiconductor · 封装:DFN-8 EP
主要参数包括电源电压(最大值) 3.8 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输入频率 1000 MHz、输出数 4 Output、传播延迟(最大值) 0.405 ns、最小工作温度 - 40 C,采用 DFN-8 EP 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-24
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.3 V、最大输入频率 200 MHz、最大输出频率 200 MHz、输入类型 LVTTL、输出类型 LVTTL,采用 TSSOP-24 封装。IDT · 封装:SOIC-8
主要参数包括高度 1.5 mm、长度 4.9 mm、宽度 3.9 mm、型号别名 2305B IDT2305B-1DCG8、单件重量 0.019048 oz,采用 SOIC-8 封装。IDT · 封装:TQFP-32
主要参数包括高度 1.4 mm、长度 7 mm、宽度 7 mm、湿敏性 是、型号别名 8312 ICS8312AYLFT、单件重量 0.002568 oz,采用 TQFP-32 封装。Cypress Semiconductor · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、类型 Zero Delay PLL Clock Buffer、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.48 mm,采用 SOIC-16 封装。ON Semiconductor
主要参数包括湿敏性 是。Diodes Incorporated · 封装:TQFP-32
采用 TQFP-32 封装。IDT
主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Terabuffer、型号别名 IDT5T9306NLGI8。IDT
主要参数包括型号别名 ICS85211AMI-03LFT。Texas Instruments · 封装:VQFN-48
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是,采用 VQFN-48 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-24
主要参数包括最大输入频率 800 MHz、最大输出频率 800 MHz、输入类型 LVPECL、输出类型 LVCMOS, LVPECL、类型 Clock Divider、输出数 3 Output,采用 VQFN-24 封装。Diodes Incorporated · 封装:TSSOP-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.63 V、电源电压(最小值) 2.97 V、最大输入频率 133 MHz、输出数 7 Output、传播延迟(最大值) 2.5 ns、最小工作温度 - 40 C,采用 TSSOP-16 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-24
主要参数包括最大输入频率 800 MHz、最大输出频率 800 MHz、输入类型 LVPECL、输出类型 LVPECL、类型 Clock Divider、输出数 3 Output,采用 VQFN-24 封装。IDT · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输入频率 133 MHz、最大输出频率 133 MHz、输出数 9 Output、最小工作温度 0 C,采用 SOIC-16 封装。IDT · 封装:QSOP-20
主要参数包括高度 1.47 mm、长度 8.7 mm、宽度 3.8 mm、型号别名 74FCT20807 IDT74FCT20807QGI、单件重量 0.008508 oz,采用 QSOP-20 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-24
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.3 V、最大输入频率 200 MHz、最大输出频率 200 MHz、输入类型 LVTTL、输出类型 LVTTL,采用 TSSOP-24 封装。Diodes Incorporated
Clock Buffer 3.3V/2.5V/1.8V 100MHz low Skew型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。