ADCLK907BCPZ-R7
Analog Devices · 封装:LFCSP-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.3 V、电源电压(最小值) 2.5 V、最大输出频率 6000 MHz、类型 Clock Buffer、输出数 2 Output、传播延迟(最大值) 0.095 ns,采用 LFCSP-16 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Analog Devices · 封装:LFCSP-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.3 V、电源电压(最小值) 2.5 V、最大输出频率 6000 MHz、类型 Clock Buffer、输出数 2 Output、传播延迟(最大值) 0.095 ns,采用 LFCSP-16 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-16
主要参数包括最大输入频率 800 MHz、最大输出频率 800 MHz、输入类型 LVCMOS, LVDS, LVPECL、输出类型 LVDS、输出数 4 Output、最小工作温度 - 40 C,采用 VQFN-16 封装。Diodes Incorporated
Clock Buffer Clock Buffer SSOP-20 TUBE 66PCSIDT
Clock Buffer Crys or Diff 1 to 5 LVCMOS/LVTTL BufferIDT · 封装:SOIC-8
主要参数包括高度 1.5 mm、长度 4.9 mm、宽度 3.9 mm、型号别名 8304 ICS8304AMLFT、单件重量 0.019048 oz,采用 SOIC-8 封装。IDT
主要参数包括型号别名 5PB1102。Texas Instruments · 封装:TSSOP-24
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.3 V、最大输入频率 200 MHz、最大输出频率 200 MHz、输入类型 LVTTL、输出类型 LVTTL,采用 TSSOP-24 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-40
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.375 V、最大输入频率 2000 MHz、最大输出频率 2000 MHz、输入类型 LVCMOS, LVDS, LVPECL、输出类型 LVPECL,采用 VQFN-40 封装。IDT · 封装:TSSOP-8
主要参数包括高度 0.97 mm、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是、型号别名 853S011BI ICS853S011BGILFT、单件重量 0.005573 oz,采用 TSSOP-8 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-24
主要参数包括电源电压(最大值) 2.7 V, 3.6 V、电源电压(最小值) 2.3 V, 3 V、最大输入频率 250 MHz、最大输出频率 250 MHz、输入类型 LVCMOS、输出类型 LVCMOS,采用 TSSOP-24 封装。IDT
主要参数包括型号别名 5PB1104。IDT · 封装:VFQFPN-56
主要参数包括最大输入频率 165 MHz、最大输出频率 165 MHz、输入类型 HCSL, LVDS, LVHSTL, LVPECL, M-LVDS、输出类型 LVDS, LVPECL、输出数 8 Output、最小工作温度 - 40 C,采用 VFQFPN-56 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-24
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、输入类型 LVDS, LVTTL、输出类型 LVCMOS、类型 Bus Transceiver、最小工作温度 - 40 C,采用 TSSOP-24 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-32
主要参数包括电源电压(最大值) 2.625 V、电源电压(最小值) 2.375 V、最大输出频率 150 MHz、类型 LVDS、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 LQFP-32 封装。Cypress Semiconductor · 封装:TSSOP-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、类型 Zero Delay PLL Clock Buffer、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 0.95 mm,采用 TSSOP-16 封装。Cypress Semiconductor · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、类型 Zero Delay PLL Clock Buffer、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1.48 mm,采用 SOIC-16 封装。IDT · 封装:VFQFPN-32
主要参数包括高度 1 mm、长度 5 mm、宽度 5 mm、湿敏性 是、型号别名 8S89202I,采用 VFQFPN-32 封装。IDT · 封装:SSOP-48
主要参数包括高度 2.3 mm、长度 15.9 mm、宽度 7.5 mm、商品名称 PCI EXPRESS、型号别名 9DB833 ICS9DB833AFILFT、单件重量 0.021175 oz,采用 SSOP-48 封装。Cypress Semiconductor · 封装:TSSOP-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、类型 Zero Delay PLL Clock Buffer、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 0.95 mm,采用 TSSOP-16 封装。IDT · 封装:SSOP-48
主要参数包括高度 2.3 mm、长度 15.9 mm、宽度 7.5 mm、商品名称 PCI EXPRESS、型号别名 9DB833 ICS9DB833AFLFT、单件重量 0.021175 oz,采用 SSOP-48 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。