SL2305ZC-1H
Silicon Labs
主要参数包括单件重量 0.001764 oz。逻辑与时钟
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型号列表
45,197 条型号记录CDCLVD110VFRG4
Texas Instruments · 封装：LQFP-32
主要参数包括电源电压（最大值） 2.625 V、电源电压（最小值） 2.375 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.4 mm、长度 7 mm，采用 LQFP-32 封装。LTC6957HMS-4#PBF
Analog Devices · 封装：MSOP-12
主要参数包括电源电压（最大值） 3.45 V、电源电压（最小值） 3.15 V、输出数 2 Output、工作电源电流 18 mA，采用 MSOP-12 封装。CY2SSTV857ZXI-32
Silicon Labs
主要参数包括单件重量 0.001764 oz。Si5330H-B00221-GM
Silicon Labs
主要参数包括湿敏性 是。Si5330D-B00212-GM
Silicon Labs
主要参数包括湿敏性 是。SI5330K-B00226-GM
Silicon Labs · 封装：QFN-24
主要参数包括电源电压（最大值） 3.63 V、电源电压（最小值） 1.71 V、最大输入频率 350 MHz、输出数 4 Output、传播延迟（最大值） 4 ns、最小工作温度 - 40 C，采用 QFN-24 封装。SL23EP08SC-4H
Silicon Labs
主要参数包括单件重量 0.001764 oz。SL23EP08SC-3
Silicon Labs
主要参数包括单件重量 0.001764 oz。8535AGLF
IDT
Clock Buffer9DMV0141AKLF
IDT
Clock Buffer 2:1 1.8V PCIE MUX W/100OHMCDCLVD2102RGTR
Texas Instruments · 封装：VQFN-16
主要参数包括最大输入频率 800 MHz、最大输出频率 800 MHz、输入类型 LVCMOS, LVDS, LVPECL、输出类型 LVDS、输出数 4 Output、最小工作温度 - 40 C，采用 VQFN-16 封装。NB6L14MNR2G
ON Semiconductor · 封装：QFN-16 EP
主要参数包括电源电压（最大值） 3.63 V、电源电压（最小值） 2.375 V、最大输入频率 3000 MHz、输出数 8 Output、传播延迟（最大值） 0.5 ns、最小工作温度 - 40 C，采用 QFN-16 EP 封装。ADCLK946BCPZ-REEL7
Analog Devices · 封装：LFCSP-24
主要参数包括电源电压（最大值） 3.63 V、电源电压（最小值） 2.97 V、最大输出频率 4800 MHz、类型 Clock Fanout Buffer、输出数 6 Output、传播延迟（最大值） 0.22 ns，采用 LFCSP-24 封装。CY2309CZXI-1T
Cypress Semiconductor · 封装：TSSOP-16
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、类型 Zero Delay PLL Clock Buffer、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm，采用 TSSOP-16 封装。9DB1904BKLF
IDT · 封装：VFQFPN-72
主要参数包括高度 1 mm、长度 10 mm、宽度 10 mm、湿敏性 是、商品名称 PCI EXPRESS、型号别名 9DB1904B ICS9DB1904BKLF，采用 VFQFPN-72 封装。574MLF
IDT · 封装：SOIC-8
主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最大输入频率 160 MHz、输出数 4 Output、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C，采用 SOIC-8 封装。PI6C49X0204B-AWE
Diodes Incorporated · 封装：SOIC-8
主要参数包括电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 3.135 V、最大输入频率 200 MHz、最大输出频率 200 MHz、输入类型 LVCMOS, LVTTL、输出类型 LVCMOS, LVTTL，采用 SOIC-8 封装。CY2309SXI-1T
Cypress Semiconductor · 封装：SOIC-16
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、类型 Zero Delay PLL Clock Buffer、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.48 mm，采用 SOIC-16 封装。9DB233AGLFT
IDT · 封装：TSSOP-20
主要参数包括高度 1 mm、长度 6.5 mm、宽度 4.4 mm、商品名称 PCI EXPRESS、型号别名 9DB233 ICS9DB233AGLFT、单件重量 0.006737 oz，采用 TSSOP-20 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。