ChipSourceHub 美芯科技

逻辑与时钟

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

45,197 条型号记录
每页 20 条

9DBV0841AKLFT

IDT · 封装:VFQFPN-48

主要参数包括高度 0.9 mm、长度 6 mm、宽度 6 mm、湿敏性 是、商品名称 PCI EXPRESS、型号别名 9DBV0841,采用 VFQFPN-48 封装。

9DBU0941AKLF

IDT · 封装:VFQFPN-48

主要参数包括电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大输入频率 167 MHz、输入类型 HCSL、输出数 2 Output、最小工作温度 0 C,采用 VFQFPN-48 封装。

MC100LVE210FNR2G

ON Semiconductor · 封装:PLCC-28

主要参数包括电源电压(最大值) 3.8 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输入频率 700 GHz、输出数 18 Output、传播延迟(最大值) 0.9 ns、最小工作温度 - 40 C,采用 PLCC-28 封装。

5P83905PGGK

IDT · 封装:TSSOP-16

主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 1.71 V、最大输入频率 200 MHz、输入类型 Crystal、输出类型 LVCMOS、类型 High Performance,采用 TSSOP-16 封装。

ZL40221LDG1

Microchip / Microsemi

Clock Buffer 2:6 LVDS Fanout Buffer w/Int. Term.

5P83904PGGK8

IDT · 封装:TSSOP-16

主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 1.71 V、最大输入频率 200 MHz、输入类型 Crystal、输出类型 LVCMOS、类型 High Performance,采用 TSSOP-16 封装。

9DBV0431AKLFT

IDT · 封装:VFQFPN-32

主要参数包括高度 1 mm、长度 5 mm、宽度 5 mm、湿敏性 是、商品名称 PCI EXPRESS、型号别名 9DBV0431,采用 VFQFPN-32 封装。

MDB1900ZCQZ-TR

Microchip Technology / Micrel

主要参数包括湿敏性 是、型号别名 MDB1900ZCQZ TR。

8P34S2106AHGI8

IDT · 封装:WLCSP-48

主要参数包括电源电压(最大值) 2.7 V、电源电压(最小值) 1.71 V、最大输入频率 2 GHz、输入类型 LVCMOS, LVDS, LVPECL、输出类型 LVDS、类型 High Performance,采用 WLCSP-48 封装。

5P1105A513NLGI

IDT · 封装:VFQFPN-24

主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、最大输入频率 350 MHz、最大输出频率 350 MHz、输入类型 Crystal, HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL、输出类型 HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL,采用 VFQFPN-24 封装。

5P1103A003NLGI8

IDT · 封装:VFQFPN-24

主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、最大输入频率 350 MHz、最大输出频率 350 MHz、输入类型 Crystal, HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL、输出类型 HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL,采用 VFQFPN-24 封装。

5P1103A001NLGI8

IDT · 封装:VFQFPN-24

主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、最大输入频率 350 MHz、最大输出频率 350 MHz、输入类型 Crystal, HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL、输出类型 HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL,采用 VFQFPN-24 封装。

PL123-09SI-R

Microchip Technology / Micrel · 封装:TSSOP-16

主要参数包括单件重量 0.006102 oz,采用 TSSOP-16 封装。

9DBU0241AKLFT

IDT · 封装:VFQFPN-24

主要参数包括高度 0.9 mm、长度 4 mm、宽度 4 mm、商品名称 PCI EXPRESS、型号别名 9DBU0241,采用 VFQFPN-24 封装。

PL123-09NSI-R

Microchip Technology / Micrel · 封装:TSSOP-16

主要参数包括单件重量 0.006102 oz,采用 TSSOP-16 封装。

PL123-02NGC-R

Microchip Technology / Micrel · 封装:DFN-6

主要参数包括单件重量 0.000744 oz,采用 DFN-6 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技