9DBV0841AKLFT
IDT · 封装:VFQFPN-48
主要参数包括高度 0.9 mm、长度 6 mm、宽度 6 mm、湿敏性 是、商品名称 PCI EXPRESS、型号别名 9DBV0841,采用 VFQFPN-48 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
IDT · 封装:VFQFPN-48
主要参数包括高度 0.9 mm、长度 6 mm、宽度 6 mm、湿敏性 是、商品名称 PCI EXPRESS、型号别名 9DBV0841,采用 VFQFPN-48 封装。IDT · 封装:VFQFPN-48
主要参数包括电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大输入频率 167 MHz、输入类型 HCSL、输出数 2 Output、最小工作温度 0 C,采用 VFQFPN-48 封装。ON Semiconductor · 封装:PLCC-28
主要参数包括电源电压(最大值) 3.8 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输入频率 700 GHz、输出数 18 Output、传播延迟(最大值) 0.9 ns、最小工作温度 - 40 C,采用 PLCC-28 封装。IDT
Clock Buffer Programmable Fanout BufferIDT
Clock Buffer Programmable Fanout BufferIDT
Clock Buffer Programmable Fanout BufferIDT · 封装:TSSOP-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 1.71 V、最大输入频率 200 MHz、输入类型 Crystal、输出类型 LVCMOS、类型 High Performance,采用 TSSOP-16 封装。Microchip / Microsemi
Clock Buffer 2:6 LVDS Fanout Buffer w/Int. Term.IDT · 封装:TSSOP-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 1.71 V、最大输入频率 200 MHz、输入类型 Crystal、输出类型 LVCMOS、类型 High Performance,采用 TSSOP-16 封装。IDT · 封装:VFQFPN-32
主要参数包括高度 1 mm、长度 5 mm、宽度 5 mm、湿敏性 是、商品名称 PCI EXPRESS、型号别名 9DBV0431,采用 VFQFPN-32 封装。Microchip Technology / Micrel
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 MDB1900ZCQZ TR。IDT · 封装:WLCSP-48
主要参数包括电源电压(最大值) 2.7 V、电源电压(最小值) 1.71 V、最大输入频率 2 GHz、输入类型 LVCMOS, LVDS, LVPECL、输出类型 LVDS、类型 High Performance,采用 WLCSP-48 封装。IDT · 封装:VFQFPN-24
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、最大输入频率 350 MHz、最大输出频率 350 MHz、输入类型 Crystal, HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL、输出类型 HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL,采用 VFQFPN-24 封装。IDT · 封装:VFQFPN-24
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、最大输入频率 350 MHz、最大输出频率 350 MHz、输入类型 Crystal, HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL、输出类型 HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL,采用 VFQFPN-24 封装。IDT · 封装:VFQFPN-24
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、最大输入频率 350 MHz、最大输出频率 350 MHz、输入类型 Crystal, HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL、输出类型 HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL,采用 VFQFPN-24 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:TSSOP-16
主要参数包括单件重量 0.006102 oz,采用 TSSOP-16 封装。IDT
主要参数包括型号别名 621S。IDT · 封装:VFQFPN-24
主要参数包括高度 0.9 mm、长度 4 mm、宽度 4 mm、商品名称 PCI EXPRESS、型号别名 9DBU0241,采用 VFQFPN-24 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:TSSOP-16
主要参数包括单件重量 0.006102 oz,采用 TSSOP-16 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:DFN-6
主要参数包括单件重量 0.000744 oz,采用 DFN-6 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。