9ZX21201BKLFT
IDT · 封装:VFQFPN-64
主要参数包括高度 0.9 mm、长度 9 mm、宽度 9 mm、湿敏性 是、型号别名 9ZX21201 ICS9ZX21201BKLFT,采用 VFQFPN-64 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
IDT · 封装:VFQFPN-64
主要参数包括高度 0.9 mm、长度 9 mm、宽度 9 mm、湿敏性 是、型号别名 9ZX21201 ICS9ZX21201BKLFT,采用 VFQFPN-64 封装。IDT · 封装:SOIC-8
主要参数包括高度 1.5 mm、长度 4.9 mm、宽度 3.9 mm、型号别名 2305NZT-1 IDT2305NZT-1DCG8、单件重量 0.019048 oz,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:VSSOP-8
主要参数包括电源电压(最大值) 3.8 V、电源电压(最小值) 2.375 V、最大输入频率 3800 MHz、输入类型 PECL, ECL、输出类型 ECL/PECL、输出数 4 Output,采用 VSSOP-8 封装。ON Semiconductor · 封装:WDFN-8
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.71 V、最大输入频率 250 kHz、最大输出频率 250 kHz、输入类型 LVCMOS, LVTTL、输出类型 LVCMOS, LVTTL,采用 WDFN-8 封装。IDT · 封装:QFN-20
主要参数包括电源电压(最大值) 3.3 V、电源电压(最小值) 1.8 V、最大输入频率 200 MHz、输入类型 LVCMOS、输出类型 LVCMOS、类型 High Performance,采用 QFN-20 封装。Silicon Labs
主要参数包括湿敏性 是。IDT · 封装:VFQFPN-32
主要参数包括高度 1 mm、长度 5 mm、宽度 5 mm、湿敏性 是、商品名称 PCI EXPRESS、型号别名 9DBU0431,采用 VFQFPN-32 封装。IDT · 封装:VFQFPN-24
主要参数包括高度 0.9 mm、长度 4 mm、宽度 4 mm、商品名称 PCI EXPRESS、型号别名 9DBU0231,采用 VFQFPN-24 封装。Diodes Incorporated · 封装:TQFN-32
采用 TQFN-32 封装。Diodes Incorporated · 封装:TSSOP-20
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输入频率 500 MHz、最大输出频率 500 MHz、输入类型 LVCMOS, LVTTL、输出类型 LVPECL,采用 TSSOP-20 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOIC-8
采用 SOIC-8 封装。IDT · 封装:VFQFPN-32
主要参数包括高度 1 mm、长度 5 mm、宽度 5 mm、湿敏性 是、商品名称 PCI EXPRESS、型号别名 9DBU0541,采用 VFQFPN-32 封装。IDT · 封装:VFQFN-16
主要参数包括电源电压(最大值) 1.89 V、电源电压(最小值) 1.71 V、最大输入频率 2 GHz、输入类型 LVCMOS, LVDS, LVPECL、输出类型 LVDS、类型 High Performance,采用 VFQFN-16 封装。ON Semiconductor
主要参数包括湿敏性 是。ON Semiconductor
主要参数包括湿敏性 是。IDT · 封装:SOIC-16
主要参数包括高度 1.5 mm、长度 9.9 mm、宽度 3.9 mm、湿敏性 是、型号别名 23S09 IDT23S09-1HDCG8、单件重量 0.023492 oz,采用 SOIC-16 封装。ON Semiconductor · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输入频率 160 MHz、最大输出频率 160 MHz、输入类型 LVCMOS, TTL、输出类型 LVCMOS, TTL,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology / Micrel
Clock Buffer 1:2 Fanout XOMicrochip Technology / Micrel · 封装:SOP-8
主要参数包括单件重量 0.030018 oz,采用 SOP-8 封装。Diodes Incorporated · 封装:TQFN-32
采用 TQFN-32 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。