8P79818NLGI8
IDT · 封装:VFQFN-32
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 1.71 V、最大输入频率 700 MHz、最大输出频率 700 MHz、输入类型 LVCMOS, LVDS, LVPECL, HCSL、输出类型 CML, LVDS, LVPECL, HCSL,采用 VFQFN-32 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
IDT · 封装:VFQFN-32
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 1.71 V、最大输入频率 700 MHz、最大输出频率 700 MHz、输入类型 LVCMOS, LVDS, LVPECL, HCSL、输出类型 CML, LVDS, LVPECL, HCSL,采用 VFQFN-32 封装。IDT · 封装:SOIC-16
主要参数包括高度 1.5 mm、长度 9.9 mm、宽度 3.9 mm、湿敏性 是、型号别名 2309NZ-1H IDT2309NZ-1HDCG8、单件重量 0.023492 oz,采用 SOIC-16 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:SOP-8
主要参数包括电源电压(最大值) 3.63 V、电源电压(最小值) 2.25 V、最大输入频率 150 MHz、最大输出频率 150 MHz、输入类型 LVCMOS、输出类型 LVCMOS,采用 SOP-8 封装。IDT · 封装:QFN-40
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、输入类型 HCSL、输出类型 LP-HCSL、类型 Processor Clock、输出数 6 Output,采用 QFN-40 封装。Silicon Labs
主要参数包括湿敏性 是。IDT · 封装:VFQFPN-48
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、最大输入频率 200 MHz、最大输出频率 200 MHz、输入类型 HCSL、输出类型 LP-HCSL,采用 VFQFPN-48 封装。IDT · 封装:VFQFPN-24
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、最大输入频率 350 MHz、最大输出频率 350 MHz、输入类型 Crystal, HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL、输出类型 HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL,采用 VFQFPN-24 封装。IDT · 封装:VFQFPN-32
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、最大输入频率 125 MHz、输入类型 HCSL、输出类型 HCSL、类型 Zero Delay,采用 VFQFPN-32 封装。IDT · 封装:SOIC-16
主要参数包括高度 1.5 mm、长度 9.9 mm、宽度 3.9 mm、湿敏性 是、型号别名 2309 IDT2309-1HDCGI8、单件重量 0.023492 oz,采用 SOIC-16 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:SOP-8
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输入频率 134 MHz、最大输出频率 134 MHz、输出数 9 Output、最小工作温度 - 40 C,采用 SOP-8 封装。ON Semiconductor
Clock Buffer 3.3V 250MHZ LVCMOS/LMicrochip Technology / Micrel · 封装:TSSOP-16
主要参数包括单件重量 0.006102 oz,采用 TSSOP-16 封装。IDT · 封装:VFQFPN-56
主要参数包括高度 0.85 mm、长度 8 mm、宽度 8 mm、湿敏性 是、型号别名 9ZX21200 ICS9ZX21200AKLFT,采用 VFQFPN-56 封装。IDT
Clock Buffer 4 O/P CK420BQ Lite OEMTexas Instruments · 封装:LQFP-32
主要参数包括电源电压(最大值) 2.625 V、电源电压(最小值) 2.375 V、最大输入频率 1100 MHz、最大输出频率 1100 MHz、输入类型 LVDS、输出类型 LVDS,采用 LQFP-32 封装。IDT · 封装:VFQFPN-72
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、最大输入频率 150 MHz、最大输出频率 150 MHz、输入类型 HCSL、输出类型 LP-HCSL,采用 VFQFPN-72 封装。Cypress Semiconductor · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、类型 Zero Delay PLL Clock Buffer、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.48 mm,采用 SOIC-16 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-72
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、最大输入频率 150 MHz、输入类型 HCSL、输出类型 HCSL、输出数 19 Output,采用 QFN-72 封装。IDT · 封装:VFQFPN-24
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、最大输入频率 350 MHz、最大输出频率 350 MHz、输入类型 Crystal, HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL、输出类型 HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL,采用 VFQFPN-24 封装。IDT · 封装:SSOP-28
主要参数包括高度 1.73 mm、长度 10.2 mm、宽度 5.3 mm、商品名称 PCI EXPRESS、型号别名 9DB633 ICS9DB633AFLFT、单件重量 0.025045 oz,采用 SSOP-28 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。