NB6L14SMNTXG
ON Semiconductor · 封装:QFN-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.8 V、最大输入频率 2 GHz、类型 Any Level Differential Input to LVDS Fanout Buffer/Translator、传播延迟(最大值) 600 ps、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 QFN-16 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
ON Semiconductor · 封装:QFN-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.8 V、最大输入频率 2 GHz、类型 Any Level Differential Input to LVDS Fanout Buffer/Translator、传播延迟(最大值) 600 ps、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 QFN-16 封装。IDT
主要参数包括型号别名 651S。Microchip Technology / Micrel · 封装:SOP-8
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输入频率 134 MHz、最大输出频率 134 MHz、输入类型 LVCMOS、输出类型 LVCMOS,采用 SOP-8 封装。ON Semiconductor · 封装:TSSOP-8
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输入频率 2500 MHz、输出数 4 Output、传播延迟(最大值) 0.6 ns、最小工作温度 - 40 C,采用 TSSOP-8 封装。IDT · 封装:VFQFPN-24
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、最大输入频率 200 MHz、最大输出频率 200 MHz、输入类型 HCSL、输出类型 HCSL,采用 VFQFPN-24 封装。ON Semiconductor · 封装:SOIC-8 Narrow
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输入频率 3000 MHz、输出数 4 Output、传播延迟(最大值) 0.27 ns、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-8 Narrow 封装。Cypress Semiconductor · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、类型 Zero Delay PLL Clock Buffer、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1.48 mm,采用 SOIC-16 封装。IDT · 封装:VFQFPN-24
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、最大输入频率 200 MHz、最大输出频率 200 MHz、输入类型 HCSL、输出类型 HCSL,采用 VFQFPN-24 封装。Cypress Semiconductor · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、类型 Zero Delay PLL Clock Buffer、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1.48 mm,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:PLCC-28
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输入频率 500 MHz、最大输出频率 500 MHz、输入类型 LVECL, LVPECL、输出类型 LVPECL,采用 PLCC-28 封装。ON Semiconductor · 封装:TSSOP-20
主要参数包括电源电压(最大值) 3.8 V、电源电压(最小值) 2.3 V、最大输入频率 700 MHz、最大输出频率 700 MHz、输入类型 HCSL, LVCMOS, LVDS, LVHSTL, LVPECL, LVTTL, SSTL、输出类型 LVCMOS,采用 TSSOP-20 封装。Silicon Labs
主要参数包括湿敏性 是。Texas Instruments · 封装:TSSOP-24
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输入频率 125 MHz、最大输出频率 125 MHz、输入类型 LVDS, LVTTL、输出类型 LVCMOS,采用 TSSOP-24 封装。IDT · 封装:TSSOP-8
主要参数包括高度 1 mm、长度 3.1 mm、宽度 4.4 mm、型号别名 9112-16 ICS9112AG-16LFT、单件重量 0.005573 oz,采用 TSSOP-8 封装。IDT · 封装:VFQFPN-24
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、最大输入频率 350 MHz、最大输出频率 350 MHz、输入类型 Crystal, HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL、输出类型 HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL,采用 VFQFPN-24 封装。IDT · 封装:VFQFPN-24
主要参数包括电源电压(最大值) 1.71 V、电源电压(最小值) 3.465 V、最大输入频率 350 MHz、最大输出频率 350 MHz、输入类型 Crystal, HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL、输出类型 HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL,采用 VFQFPN-24 封装。IDT · 封装:QFN-64
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、最大输入频率 150 MHz、最大输出频率 150 MHz、输入类型 HCSL、输出类型 LP-HCSL,采用 QFN-64 封装。IDT
主要参数包括输出类型 HCSL、产品 Clock Buffers、湿敏性 是。IDT · 封装:GQFN-80
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、输入类型 HCSL、输出类型 LP-HCSL、类型 Processor Clock、输出数 19 Output,采用 GQFN-80 封装。IDT · 封装:MLF-64
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、最大输入频率 150 MHz、输入类型 Differential、输出类型 Differential、类型 Low Power Derivative,采用 MLF-64 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。