CY2308SXC-2T
Cypress Semiconductor · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、类型 Zero Delay PLL Clock Buffer、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1.48 mm,采用 SOIC-16 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Cypress Semiconductor · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、类型 Zero Delay PLL Clock Buffer、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1.48 mm,采用 SOIC-16 封装。IDT · 封装:VFQFPN-32
主要参数包括高度 1 mm、长度 5 mm、宽度 5 mm、湿敏性 是、商品名称 PCI EXPRESS、型号别名 9DBV0431,采用 VFQFPN-32 封装。Microchip / Microsemi
Clock Buffer 2:8 LVDS Fanout Buffer w/Int. Term.ON Semiconductor · 封装:QFN-32, 5 x 5
主要参数包括电源电压(最大值) 2.625 V、电源电压(最小值) 2.375 V、最大输入频率 1000 MHz、输出数 20 Output、传播延迟(最大值) 0.65 ns、最小工作温度 - 40 C,采用 QFN-32, 5 x 5 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-32
主要参数包括电源电压(最大值) 3.8 V、电源电压(最小值) 2.375 V、最大输入频率 3500 MHz、最大输出频率 3500 MHz、输入类型 CML, LVDS, LVPECL, SSTL、输出类型 LVPECL,采用 LQFP-32 封装。IDT · 封装:VFQFN-28
主要参数包括电源电压(最大值) 1.89 V、电源电压(最小值) 1.71 V、最大输入频率 2 GHz、输入类型 LVCMOS, LVDS, LVPECL、输出类型 LVDS、类型 High Performance,采用 VFQFN-28 封装。IDT · 封装:QFN-64
主要参数包括湿敏性 是,采用 QFN-64 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:TSSOP-20
主要参数包括电源电压(最大值) 3.63 V、电源电压(最小值) 2.375 V、最大输入频率 700 MHz、最大输出频率 700 MHz、输入类型 LVDS, LVPECL、输出类型 LVPECL,采用 TSSOP-20 封装。IDT · 封装:QFN-40
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、最大输入频率 150 MHz、最大输出频率 150 MHz、输入类型 HCSL、输出类型 LP-HCSL,采用 QFN-40 封装。IDT · 封装:VFQFPN-48
主要参数包括高度 0.9 mm、长度 6 mm、宽度 6 mm、湿敏性 是、商品名称 PCI EXPRESS、型号别名 9DBV0841,采用 VFQFPN-48 封装。IDT · 封装:VFQFPN-40
主要参数包括高度 0.9 mm、长度 5 mm、宽度 5 mm、湿敏性 是、商品名称 PCI EXPRESS、型号别名 9DBU0641,采用 VFQFPN-40 封装。IDT
Clock Buffer 5PB1206 Mixed SignalTexas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 3.8 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输入频率 2900 MHz、输入类型 PECL, ECL、输出类型 ELC, PECL、输出数 4 Output,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:TSSOP-16
主要参数包括单件重量 0.006102 oz,采用 TSSOP-16 封装。IDT · 封装:VFQFPN-72
主要参数包括电源电压(最大值) 3.3 V、最大输入频率 2000 MHz、最大输出频率 2000 MHz、输入类型 LVDS, LVPECL、输出类型 LVDS, LVPECL、输出数 10 Output,采用 VFQFPN-72 封装。Diodes Incorporated · 封装:TSSOP-20
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、最大输入频率 110 MHz、输入类型 HCSL、输出类型 HCSL、类型 Zero Delay Buffer,采用 TSSOP-20 封装。IDT
Clock Buffer Low Power Clock BufferCypress Semiconductor · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、类型 Zero Delay PLL Clock Buffer、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1.48 mm,采用 SOIC-16 封装。ON Semiconductor · 封装:TSSOP-8
主要参数包括电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输入频率 2000 MHz、输出数 4 Output、传播延迟(最大值) 0.37 ns、最小工作温度 - 40 C,采用 TSSOP-8 封装。IDT · 封装:TSSOP-16
主要参数包括高度 1 mm、长度 5 mm、宽度 4.4 mm、型号别名 2309NZ-1H IDT2309NZ-1HPGGI8、单件重量 0.006102 oz,采用 TSSOP-16 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。