CY2308SXC-1T
Cypress Semiconductor · 封装：SOIC-16
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、类型 Zero Delay PLL Clock Buffer、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1.48 mm，采用 SOIC-16 封装。逻辑与时钟
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型号列表
45,197 条型号记录SY89834UMG-TR
Microchip Technology / Micrel · 封装：MLF-16
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 SY89834UMG TR，采用 MLF-16 封装。8L30110NLGI
IDT
主要参数包括湿敏性 是。CDCLVP1208RHDR
Texas Instruments · 封装：VQFN-28
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.375 V、最大输入频率 2000 MHz、最大输出频率 2000 MHz、输入类型 LVCMOS, LVDS, LVPECL、输出类型 LVPECL，采用 VQFN-28 封装。NB3F8L3005CMNTXG
ON Semiconductor · 封装：QFN-24
主要参数包括最大输入频率 50 MHz、最大输出频率 200 MHz、输入类型 HCSL, LVDS, LVPECL, SSTL、输出类型 LVCMOS、输出数 5 Output、最小工作温度 - 40 C，采用 QFN-24 封装。CY2309CZXI-1
Cypress Semiconductor · 封装：TSSOP-16
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、最大输入频率 133 MHz、最大输出频率 133 MHz、类型 Zero Delay PLL Clock Buffer、输出数 9 Output，采用 TSSOP-16 封装。9ZXL0851EKILF
IDT · 封装：QFN-48
主要参数包括电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 3.135 V、输入类型 HCSL、输出类型 LP-HCSL、类型 Processor Clock、输出数 8 Output，采用 QFN-48 封装。CDCLVP1102RGTR
Texas Instruments · 封装：VQFN-16
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.375 V、最大输入频率 2000 MHz、最大输出频率 2000 MHz、输入类型 LVCMOS, LVDS, LVPECL、输出类型 LVPECL，采用 VQFN-16 封装。NB3W800LMNTWG
ON Semiconductor
主要参数包括湿敏性 是。74FCT38074SCMGI8
IDT
主要参数包括型号别名 74FCT38074S。9DBU0231AKLFT
IDT · 封装：VFQFPN-24
主要参数包括高度 0.9 mm、长度 4 mm、宽度 4 mm、商品名称 PCI EXPRESS、型号别名 9DBU0231，采用 VFQFPN-24 封装。NB6L56MNTXG
ON Semiconductor · 封装：QFN-32
主要参数包括最大输入频率 2.5 GHz、传播延迟（最大值） 360 ps、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、工作电源电流 85 mA、单件重量 0.006653 oz，采用 QFN-32 封装。NB3W1900LMNTXG
ON Semiconductor
主要参数包括湿敏性 是。MC10LVEP11DR2G
ON Semiconductor · 封装：SOIC-8 Narrow
主要参数包括电源电压（最大值） 3.8 V、电源电压（最小值） 2.375 V、最大输入频率 3000 MHz、输出数 4 Output、传播延迟（最大值） 0.31 ns、最小工作温度 - 40 C，采用 SOIC-8 Narrow 封装。MC10EP11DTG
ON Semiconductor · 封装：TSSOP-8
主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最大输入频率 3000 MHz、输出数 4 Output、传播延迟（最大值） 0.27 ns、最小工作温度 - 40 C，采用 TSSOP-8 封装。9DBV0441AKLFT
IDT · 封装：VFQFPN-32
主要参数包括高度 1 mm、长度 5 mm、宽度 5 mm、湿敏性 是、商品名称 PCI EXPRESS、型号别名 9DBV0441，采用 VFQFPN-32 封装。NB3L202KMNTXG
ON Semiconductor · 封装：QFN-16
主要参数包括电源电压（最大值） 3.63 V、电源电压（最小值） 2.375 V、最大输入频率 350 MHz、最大输出频率 350 MHz、输入类型 HCSL, LVDS, LVPECL、输出类型 HCSL，采用 QFN-16 封装。853S011CGILFT
IDT · 封装：TSSOP-8
主要参数包括高度 0.97 mm、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是、型号别名 853S011CI ICS853S011CGILFT、单件重量 0.005573 oz，采用 TSSOP-8 封装。NBSG11MNHTBG
ON Semiconductor · 封装：QFN-16 EP
主要参数包括电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 2.375 V、最大输入频率 12000 MHz、输出数 4 Output、传播延迟（最大值） 0.16 ns、最小工作温度 - 40 C，采用 QFN-16 EP 封装。NB3L208KMNTXG
ON Semiconductor
Clock Buffer 1:8 HCSL FANOUT BUFF型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。