ZL40230LDG1
Microchip / Microsemi · 封装:QFN-48
主要参数包括最大输入频率 1.6 GHz、输入类型 Crystal, Differential, LVCMOS、输出类型 HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL、类型 miSmartBuffer、输出数 11 Output、最小工作温度 - 40 C,采用 QFN-48 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip / Microsemi · 封装:QFN-48
主要参数包括最大输入频率 1.6 GHz、输入类型 Crystal, Differential, LVCMOS、输出类型 HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL、类型 miSmartBuffer、输出数 11 Output、最小工作温度 - 40 C,采用 QFN-48 封装。Microchip / Microsemi
主要参数包括湿敏性 是、商品名称 SmartBuffer。Silicon Labs · 封装:QFN-64
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、最大输入频率 150 MHz、输入类型 Differential、输出类型 Differential、输出数 15 Output,采用 QFN-64 封装。Silicon Labs · 封装:TDFN-10
主要参数包括电源电压(最大值) 3.3 V、最大输入频率 52 MHz、输出数 3 Output、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是,采用 TDFN-10 封装。Microchip / Microsemi · 封装:QFN-32
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 1.71 V、最大输入频率 1035 MHz、最大输出频率 1035 MHz、输入类型 CMOS、输出类型 CML, CMOS, HCSL, HSTL, LVDS, LVPECL,采用 QFN-32 封装。Diodes Incorporated · 封装:TSSOP-20
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、最大输入频率 500 MHz、最大输出频率 500 MHz、输入类型 LVCMOS, LVTTL、输出类型 LVPECL,采用 TSSOP-20 封装。Diodes Incorporated · 封装:TQFN-20
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、最大输入频率 105 MHz、输入类型 LVTTL、输出类型 HCSL、类型 High Speed, Low Noise,采用 TQFN-20 封装。Diodes Incorporated · 封装:SSOP-48
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、最大输入频率 400 MHz、最大输出频率 100 MHz、输入类型 HCSL、输出类型 HCSL,采用 SSOP-48 封装。IDT · 封装:SOIC-16
主要参数包括高度 1.5 mm、长度 9.9 mm、宽度 3.9 mm、湿敏性 是、型号别名 2309A IDT2309A-1DCG8、单件重量 0.023492 oz,采用 SOIC-16 封装。IDT · 封装:VFQFPN-20
主要参数包括高度 1 mm、长度 4 mm、宽度 4 mm、商品名称 PCI EXPRESS、型号别名 6V31021 IDT6V31021NLGI8,采用 VFQFPN-20 封装。IDT · 封装:TSSOP-16
主要参数包括高度 1 mm、长度 5 mm、宽度 4.4 mm、型号别名 2309A IDT2309A-1HPGG8、单件重量 0.006102 oz,采用 TSSOP-16 封装。IDT · 封装:SOIC-8
主要参数包括高度 1.5 mm、长度 4.9 mm、宽度 3.9 mm、型号别名 2305 ICS2305MI-1HLFT、单件重量 0.019048 oz,采用 SOIC-8 封装。IDT · 封装:SOIC-16
主要参数包括高度 1.5 mm、长度 9.9 mm、宽度 3.9 mm、湿敏性 是、型号别名 2309 IDT2309-1HDCG8、单件重量 0.023492 oz,采用 SOIC-16 封装。IDT · 封装:VFQFPN-24
主要参数包括高度 0.9 mm、长度 4 mm、宽度 4 mm、商品名称 PCI EXPRESS、型号别名 9DBV0241,采用 VFQFPN-24 封装。IDT · 封装:VFQFPN-24
主要参数包括高度 0.9 mm、长度 4 mm、宽度 4 mm、商品名称 PCI EXPRESS、型号别名 9DBV0231,采用 VFQFPN-24 封装。Microchip Technology
主要参数包括湿敏性 是。IDT · 封装:SSOP-48
主要参数包括高度 2.3 mm、长度 15.9 mm、宽度 7.5 mm、商品名称 PCI EXPRESS、型号别名 9DB833 ICS9DB833AFILF、单件重量 0.021175 oz,采用 SSOP-48 封装。Silicon Labs · 封装:TDFN-10
主要参数包括电源电压(最大值) 3.3 V、最大输入频率 52 MHz、输出数 3 Output、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.001764 oz,采用 TDFN-10 封装。IDT · 封装:TSSOP-20
主要参数包括最大输出频率 250 MHz、输出类型 LVCMOS, LVTTL、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1 mm、长度 6.5 mm,采用 TSSOP-20 封装。Diodes Incorporated · 封装:TSSOP-28
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、最大输出频率 100 MHz、输入类型 HCSL、输出类型 HCSL、类型 Clock Driver,采用 TSSOP-28 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。