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型号列表

45,197 条型号记录
每页 20 条

9ZXL1950BKLF

IDT · 封装:QFN-72

主要参数包括湿敏性 是,采用 QFN-72 封装。

PI49FCT3807CSEX

Diodes Incorporated · 封装:SOIC-20

主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、输出数 10 Output、传播延迟(最大值) 3.5 ns、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 SOIC-20 封装。

PI6C20800SVEX

Diodes Incorporated · 封装:SSOP-48

主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、最大输入频率 400 MHz、最大输出频率 100 MHz、输入类型 HCSL、输出类型 HCSL,采用 SSOP-48 封装。

PL123-09OC

Microchip Technology / Micrel · 封装:TSSOP-16

主要参数包括单件重量 0.006102 oz,采用 TSSOP-16 封装。

9DBU0641AKILF

IDT · 封装:VFQFPN-40

主要参数包括电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大输入频率 167 MHz、输入类型 HCSL、输出类型 LP-HCSL、输出数 2 Output,采用 VFQFPN-40 封装。

SI53108-A01AGM

Silicon Labs · 封装:QFN-48

主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、最大输入频率 150 MHz、输入类型 Differential、输出类型 Differential、输出数 8 Output,采用 QFN-48 封装。

PI6C49X0206TLIE

Diodes Incorporated · 封装:TSSOP-14

采用 TSSOP-14 封装。

NB3H83905CDTG

ON Semiconductor · 封装:TSSOP-16

主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 1.6 V、最大输入频率 100 MHz、最大输出频率 100 MHz、输入类型 Crystal, LVCMOS、输出类型 LVCMOS, LVTTL,采用 TSSOP-16 封装。

5PB1104PGGK

IDT · 封装:TSSOP-8

主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 1.71 V、最大输入频率 200 MHz、输入类型 LVCMOS、输出类型 LVCMOS、类型 High Performance,采用 TSSOP-8 封装。

23S05T-1DCG

IDT · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最大值) 2.7 V、电源电压(最小值) 2.3 V、输出数 5 Output、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1.5 mm,采用 SOIC-8 封装。

PL133-47SC

Microchip Technology / Micrel · 封装:SOP-8

主要参数包括电源电压(最大值) 3.63 V、电源电压(最小值) 2.25 V、最大输入频率 150 MHz、最大输出频率 150 MHz、输入类型 LVCMOS、输出类型 LVCMOS,采用 SOP-8 封装。

2309NZ-1HPGG

IDT · 封装:TSSOP-16

主要参数包括高度 1 mm、长度 5 mm、宽度 4.4 mm、型号别名 2309NZ-1H IDT2309NZ-1HPGG、单件重量 0.006102 oz,采用 TSSOP-16 封装。

LMH2180TM/NOPB

Texas Instruments · 封装:DSBGA-8

主要参数包括电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 2.4 V、最大输入频率 78 MHz、最大输出频率 78 MHz、输出数 2 Output、最小工作温度 - 40 C,采用 DSBGA-8 封装。

PL133-27GI

Microchip Technology / Micrel

主要参数包括单件重量 0.002892 oz。

SI53323-B-GM

Silicon Labs · 封装:QFN-16

主要参数包括电源电压(最大值) 3.63 V、电源电压(最小值) 2.38 V、输入类型 Differential, LVCMOS、输出类型 LVPECL、类型 Low-Jitter LVPECL Clock Buffer、最小工作温度 - 40 C,采用 QFN-16 封装。

85304AG-01LF

IDT · 封装:TSSOP-20

主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、输出数 5 Output、传播延迟(最大值) 2.1 ns、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 TSSOP-20 封装。

NB3F8L3010CMNG

ON Semiconductor · 封装:QFN-32

主要参数包括电源电压(最大值) 3.3 V、电源电压(最小值) 1.5 V、最大输入频率 40 MHz、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、工作电源电流 50 mA,采用 QFN-32 封装。

PI49FCT32802LE

Diodes Incorporated · 封装:TSSOP-16

主要参数包括电源电压(最大值) 3.63 V、电源电压(最小值) 2.97 V、最大输入频率 133 MHz、输出数 5 Output、传播延迟(最大值) 2.5 ns、最小工作温度 - 40 C,采用 TSSOP-16 封装。

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