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逻辑与时钟

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型号列表

45,197 条型号记录
每页 20 条

PI49FCT32802QE

Diodes Incorporated · 封装:QSOP-16

主要参数包括电源电压(最大值) 3.63 V、电源电压(最小值) 2.97 V、最大输入频率 133 MHz、输出数 5 Output、传播延迟(最大值) 2.5 ns、最小工作温度 - 40 C,采用 QSOP-16 封装。

23S05E-1HDCGI

IDT · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输出频率 200 MHz、输入类型 LVCMOS、输出数 5 Output、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-8 封装。

9112AG-27LF

IDT · 封装:TSSOP-8

主要参数包括高度 1 mm、长度 3.1 mm、宽度 4.4 mm、型号别名 9112-27 ICS9112AG-27LF、单件重量 0.005573 oz,采用 TSSOP-8 封装。

NB3N200SDR2G

ON Semiconductor · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、传播延迟(最大值) 2.4 ns、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、工作电源电流 22 mA,采用 SOIC-8 封装。

2305B-1HDCG8

IDT · 封装:SOIC-8

主要参数包括高度 1.5 mm、长度 4.9 mm、宽度 3.9 mm、型号别名 2305B IDT2305B-1HDCG8、单件重量 0.019048 oz,采用 SOIC-8 封装。

PL123-05NSC

Microchip Technology / Micrel · 封装:SOP-8

主要参数包括单件重量 0.030018 oz,采用 SOP-8 封装。

PI49FCT3805CQEX

Diodes Incorporated · 封装:QSOP-20

主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、输出数 10 Output、传播延迟(最大值) 4.5 ns、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 QSOP-20 封装。

670M-01ILF

IDT · 封装:SOIC-16

主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输入频率 160 MHz、最大输出频率 160 MHz、类型 Zero Delay Clock Buffers、输出数 2 Output,采用 SOIC-16 封装。

PI49FCT3807DHEX

Diodes Incorporated · 封装:SSOP-20

主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输入频率 156 MHz、输出数 10 Output、传播延迟(最大值) 3 ns、最小工作温度 - 40 C,采用 SSOP-20 封装。

NB4N111KMNG

ON Semiconductor · 封装:QFN-32 EP

主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输入频率 400 MHz、输出数 20 Output、传播延迟(最大值) 1.1 ns、最小工作温度 - 40 C,采用 QFN-32 EP 封装。

SI53102-A1-GM

Silicon Labs · 封装:TDFN-8

主要参数包括电源电压(最大值) 3.63 V、电源电压(最小值) 2.97 V、最大输入频率 175 MHz、输出数 2 Output、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 TDFN-8 封装。

9DBV0831AKLF

IDT · 封装:VFQFPN-48

主要参数包括电源电压(最大值) 1.9 V、电源电压(最小值) 1.7 V、最大输入频率 200 MHz、最大输出频率 100 MHz、输出数 8 Output、最小工作温度 0 C,采用 VFQFPN-48 封装。

SI53320-B-GT

Silicon Labs · 封装:TSSOP-20

主要参数包括电源电压(最大值) 3.63 V、电源电压(最小值) 2.38 V、最大输出频率 725 MHz、输入类型 CML, HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL、输出类型 LVPECL、类型 Low Jitter LVPECL Clock Buffer,采用 TSSOP-20 封装。

2305A-1HDCGI

IDT · 封装:SOIC-8

主要参数包括高度 1.5 mm、长度 4.9 mm、宽度 3.9 mm、型号别名 2305A IDT2305A-1HDCGI、单件重量 0.019048 oz,采用 SOIC-8 封装。

SI5330F-B00215-GM

Silicon Labs · 封装:QFN-24

主要参数包括电源电压(最大值) 3.63 V、电源电压(最小值) 1.71 V、最大输入频率 200 MHz、输出数 8 Output、传播延迟(最大值) 4 ns、最小工作温度 - 40 C,采用 QFN-24 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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