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型号列表

45,197 条型号记录
每页 20 条

2305NZT-1DCG

IDT · 封装:SOIC-8

主要参数包括高度 1.5 mm、长度 4.9 mm、宽度 3.9 mm、型号别名 2305NZT-1 IDT2305NZT-1DCG、单件重量 0.019048 oz,采用 SOIC-8 封装。

LTC6957HMS-3#PBF

Analog Devices · 封装:MSOP-12

主要参数包括电源电压(最大值) 3.45 V、电源电压(最小值) 3.15 V、最大输入频率 300 MHz、输入类型 Sine Wave、输出类型 CMOS、类型 Low Phase Noise,采用 MSOP-12 封装。

9DB1200CGLF

IDT · 封装:TSSOP-64

主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、最大输入频率 400 MHz、输出数 12 Output、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 TSSOP-64 封装。

9DBU0531AKLF

IDT · 封装:VFQFPN-32

主要参数包括电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大输入频率 167 MHz、输入类型 HCSL、输出类型 LP-HCSL、输出数 2 Output,采用 VFQFPN-32 封装。

23S09E-1HDCGI

IDT · 封装:SOIC-16

主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输入频率 200 MHz、最大输出频率 200 MHz、输入类型 LVCMOS、输出类型 LVCMOS,采用 SOIC-16 封装。

9112BF-17LF

IDT · 封装:QSOP-16

主要参数包括高度 1.47 mm、长度 4.9 mm、宽度 3.8 mm、型号别名 9112-17 ICS9112BF-17LF、单件重量 0.010159 oz,采用 QSOP-16 封装。

9DBV0241AKILF

IDT · 封装:VFQFPN-24

主要参数包括高度 0.9 mm、长度 4 mm、宽度 4 mm、商品名称 PCI EXPRESS、型号别名 9DBV0241,采用 VFQFPN-24 封装。

PL133-67OC

Microchip Technology / Micrel · 封装:TSSOP-16

主要参数包括单件重量 0.006102 oz,采用 TSSOP-16 封装。

2309-1HDCG

IDT · 封装:SOIC-16

主要参数包括高度 1.5 mm、长度 9.9 mm、宽度 3.9 mm、湿敏性 是、型号别名 2309 IDT2309-1HDCG、单件重量 0.023492 oz,采用 SOIC-16 封装。

PL123-09NSC

Microchip Technology / Micrel · 封装:TSSOP-16

主要参数包括单件重量 0.006102 oz,采用 TSSOP-16 封装。

PI6C4911510-05FAIE

Diodes Incorporated · 封装:TQFP-32

主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.375 V、最大输入频率 1.5 GHz、最大输出频率 1.5 GHz、输入类型 CML, LVDS, LVPECL, SSTL、输出类型 LVPECL,采用 TQFP-32 封装。

PI6CEQ20200LE

Diodes Incorporated · 封装:TSSOP-20

主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、最大输入频率 110 MHz、输入类型 HCSL、输出类型 HCSL、类型 Zero Delay Buffer,采用 TSSOP-20 封装。

PI6C20800BIAEX

Diodes Incorporated · 封装:TSSOP-48

主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、最大输入频率 400 MHz、最大输出频率 100 MHz、输入类型 HCSL、输出类型 HCSL,采用 TSSOP-48 封装。

PI49FCT3805QE

Diodes Incorporated · 封装:QSOP-20

主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、输出数 10 Output、传播延迟(最大值) 6.5 ns、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 QSOP-20 封装。

NB3N1200KMNG

ON Semiconductor · 封装:QFN-64

主要参数包括电源电压(最大值) 3.3 V、最大输入频率 133 MHz、最大输出频率 133 MHz、输入类型 HCSL, Push-Pull、输出类型 HCSL、输出数 12 Output,采用 QFN-64 封装。

9ZXL1530DKILF

IDT · 封装:MLF-64

主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、最大输入频率 150 MHz、输入类型 Differential、输出类型 Differential、类型 Low Power Derivative,采用 MLF-64 封装。

9ZXL0651AKLF

IDT · 封装:VFQFPN-40

主要参数包括湿敏性 是,采用 VFQFPN-40 封装。

2309-1DCGI

IDT · 封装:SOIC-16

主要参数包括高度 1.5 mm、长度 9.9 mm、宽度 3.9 mm、湿敏性 是、型号别名 2309 IDT2309-1DCGI、单件重量 0.023492 oz,采用 SOIC-16 封装。

SY75572LMG

Microchip Technology / Micrel

主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.000751 oz。

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