2305NZT-1DCG
IDT · 封装:SOIC-8
主要参数包括高度 1.5 mm、长度 4.9 mm、宽度 3.9 mm、型号别名 2305NZT-1 IDT2305NZT-1DCG、单件重量 0.019048 oz,采用 SOIC-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
IDT · 封装:SOIC-8
主要参数包括高度 1.5 mm、长度 4.9 mm、宽度 3.9 mm、型号别名 2305NZT-1 IDT2305NZT-1DCG、单件重量 0.019048 oz,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices · 封装:MSOP-12
主要参数包括电源电压(最大值) 3.45 V、电源电压(最小值) 3.15 V、最大输入频率 300 MHz、输入类型 Sine Wave、输出类型 CMOS、类型 Low Phase Noise,采用 MSOP-12 封装。IDT · 封装:TSSOP-64
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、最大输入频率 400 MHz、输出数 12 Output、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 TSSOP-64 封装。IDT
Clock Buffer Programmable Fanout BufferIDT · 封装:VFQFPN-32
主要参数包括电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大输入频率 167 MHz、输入类型 HCSL、输出类型 LP-HCSL、输出数 2 Output,采用 VFQFPN-32 封装。IDT · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输入频率 200 MHz、最大输出频率 200 MHz、输入类型 LVCMOS、输出类型 LVCMOS,采用 SOIC-16 封装。IDT · 封装:QSOP-16
主要参数包括高度 1.47 mm、长度 4.9 mm、宽度 3.8 mm、型号别名 9112-17 ICS9112BF-17LF、单件重量 0.010159 oz,采用 QSOP-16 封装。IDT · 封装:VFQFPN-24
主要参数包括高度 0.9 mm、长度 4 mm、宽度 4 mm、商品名称 PCI EXPRESS、型号别名 9DBV0241,采用 VFQFPN-24 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:TSSOP-16
主要参数包括单件重量 0.006102 oz,采用 TSSOP-16 封装。IDT · 封装:SOIC-16
主要参数包括高度 1.5 mm、长度 9.9 mm、宽度 3.9 mm、湿敏性 是、型号别名 2309 IDT2309-1HDCG、单件重量 0.023492 oz,采用 SOIC-16 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:TSSOP-16
主要参数包括单件重量 0.006102 oz,采用 TSSOP-16 封装。Diodes Incorporated · 封装:TQFP-32
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.375 V、最大输入频率 1.5 GHz、最大输出频率 1.5 GHz、输入类型 CML, LVDS, LVPECL, SSTL、输出类型 LVPECL,采用 TQFP-32 封装。Diodes Incorporated · 封装:TSSOP-20
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、最大输入频率 110 MHz、输入类型 HCSL、输出类型 HCSL、类型 Zero Delay Buffer,采用 TSSOP-20 封装。Diodes Incorporated · 封装:TSSOP-48
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、最大输入频率 400 MHz、最大输出频率 100 MHz、输入类型 HCSL、输出类型 HCSL,采用 TSSOP-48 封装。Diodes Incorporated · 封装:QSOP-20
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、输出数 10 Output、传播延迟(最大值) 6.5 ns、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 QSOP-20 封装。ON Semiconductor · 封装:QFN-64
主要参数包括电源电压(最大值) 3.3 V、最大输入频率 133 MHz、最大输出频率 133 MHz、输入类型 HCSL, Push-Pull、输出类型 HCSL、输出数 12 Output,采用 QFN-64 封装。IDT · 封装:MLF-64
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、最大输入频率 150 MHz、输入类型 Differential、输出类型 Differential、类型 Low Power Derivative,采用 MLF-64 封装。IDT · 封装:VFQFPN-40
主要参数包括湿敏性 是,采用 VFQFPN-40 封装。IDT · 封装:SOIC-16
主要参数包括高度 1.5 mm、长度 9.9 mm、宽度 3.9 mm、湿敏性 是、型号别名 2309 IDT2309-1DCGI、单件重量 0.023492 oz,采用 SOIC-16 封装。Microchip Technology / Micrel
主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.000751 oz。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。