MC100LVEL13DWG
ON Semiconductor · 封装：SOIC-20 Wide
主要参数包括电源电压（最大值） 3.8 V、电源电压（最小值） 3 V、输出数 12 Output、传播延迟（最大值） 0.62 ns、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 SOIC-20 Wide 封装。逻辑与时钟
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型号列表
45,197 条型号记录PI6C485311WE
Diodes Incorporated · 封装：SOIC-8
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、最大输入频率 800 MHz、最大输出频率 800 MHz、输入类型 HCSL, LVDS, LVHSTL, LVPECL, SSTL、输出类型 LVPECL，采用 SOIC-8 封装。9DBV0231AKLF
IDT · 封装：VFQFPN-24
主要参数包括电源电压（最大值） 1.9 V、电源电压（最小值） 1.7 V、最大输入频率 200 MHz、最大输出频率 100 MHz、输出数 2 Output、最小工作温度 0 C，采用 VFQFPN-24 封装。NB3N106KMNG
ON Semiconductor · 封装：QFN-24
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、最大输入频率 400 MHz、传播延迟（最大值） 1100 ps、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 QFN-24 封装。PI49FCT3805DQE
Diodes Incorporated · 封装：QSOP-20
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、最大输入频率 166 MHz、输出数 10 Output、传播延迟（最大值） 3 ns、最小工作温度 - 40 C，采用 QSOP-20 封装。NB3V8312CMNG
ON Semiconductor · 封装：QFN-32
主要参数包括电源电压（最大值） 3.3 V、电源电压（最小值） 1.8 V、最大输入频率 250 MHz、输入类型 LVCMOS, LVTTL、输出类型 LVCMOS、输出数 12 Output，采用 QFN-32 封装。9ZX21901BKLF
IDT · 封装：VFQFPN-72
主要参数包括电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 3.135 V、最大输入频率 400 MHz、最大输出频率 400 MHz、输出类型 HCSL、输出数 19 Output，采用 VFQFPN-72 封装。8533AGI-01LF
IDT · 封装：TSSOP-20
主要参数包括电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 3.135 V、输出数 4 Output、传播延迟（最大值） 1.4 ns、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 TSSOP-20 封装。9DB433AFILFT
IDT · 封装：SSOP-28
主要参数包括高度 1.73 mm、长度 10.2 mm、宽度 5.3 mm、商品名称 PCI EXPRESS、型号别名 9DB433 ICS9DB433AFILFT、单件重量 0.025045 oz，采用 SSOP-28 封装。CY2308SXC-4
Cypress Semiconductor · 封装：SOIC-16
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、类型 Zero Delay PLL Clock Buffer、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1.48 mm，采用 SOIC-16 封装。CDCLVP2102RGTT
Texas Instruments · 封装：VQFN-16
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.375 V、最大输入频率 2000 MHz、最大输出频率 2000 MHz、输入类型 LVCMOS, LVDS, LVPECL、输出类型 LVPECL，采用 VQFN-16 封装。8S89831AKILF
IDT · 封装：VFQFPN-16
主要参数包括电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 2.375 V、输出数 4 Output、传播延迟（最大值） 0.57 ns、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 VFQFPN-16 封装。853S011BMILF
IDT · 封装：SOIC-8
主要参数包括电源电压（最大值） 3.8 V、电源电压（最小值） 2.375 V、输出数 2 Output、传播延迟（最大值） 0.34 ns、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 SOIC-8 封装。ZL40216LDG1
Microchip / Microsemi · 封装：QFN-32
主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.006653 oz，采用 QFN-32 封装。SY89834UMG
Microchip Technology / Micrel · 封装：MLF-16
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.375 V、最大输入频率 1 GHz、最大输出频率 1 GHz、输入类型 CMOS, LVTTL、输出类型 LVPECL，采用 MLF-16 封装。9DB803DFLF
IDT · 封装：SSOP-48
主要参数包括电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 3.135 V、最大输入频率 110 MHz、输出数 8 Output、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C，采用 SSOP-48 封装。SN65LVEP11D
Texas Instruments · 封装：SOIC-8
主要参数包括电源电压（最大值） 3.8 V、电源电压（最小值） 2.375 V、最大输入频率 3800 MHz、输入类型 PECL, ECL、输出类型 ECL/PECL、输出数 4 Output，采用 SOIC-8 封装。9DBV0931AKLF
IDT
主要参数包括湿敏性 是、商品名称 PCI EXPRESS。5V2305PGGI
IDT · 封装：TSSOP-16
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.3 V、输出数 5 Output、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1 mm，采用 TSSOP-16 封装。9DBL0252BKILF
IDT · 封装：VFQFPN-24
主要参数包括电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 3.135 V、最大输入频率 175 MHz、输入类型 HCSL、输出类型 HCSL、类型 Zero Delay，采用 VFQFPN-24 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。