670M-03ILF
IDT · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输入频率 210 MHz、输出数 2 Output、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 SOIC-16 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
IDT · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输入频率 210 MHz、输出数 2 Output、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 SOIC-16 封装。IDT · 封装:VFQFPN-64
主要参数包括电源电压(最大值) 4.6 V、电源电压(最小值) 3.3 V、最大输入频率 400 MHz、最大输出频率 400 MHz、输出数 15 Output、最小工作温度 0 C,采用 VFQFPN-64 封装。IDT · 封装:QFN-64
主要参数包括电源电压(最大值) 4.6 V、最大输入频率 150 MHz、输出数 12 Output、传播延迟(最大值) 50 ps、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 QFN-64 封装。IDT · 封装:VFQFPN-64
主要参数包括高度 0.9 mm、长度 9 mm、宽度 9 mm、湿敏性 是、型号别名 9ZX21501 ICS9ZX21501CKLF,采用 VFQFPN-64 封装。IDT · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、输出数 9 Output、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.5 mm,采用 SOIC-16 封装。IDT · 封装:VFQFPN-64
主要参数包括高度 0.9 mm、长度 9 mm、宽度 9 mm、湿敏性 是、型号别名 9ZX21201 ICS9ZX21201AKLF,采用 VFQFPN-64 封装。ON Semiconductor · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 1.4 V、最大输入频率 160 MHz、最大输出频率 160 MHz、输入类型 LVCMOS, TTL、输出类型 LVCMOS, TTL,采用 SOIC-8 封装。IDT · 封装:VFQFPN-20
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输入频率 150 MHz、最大输出频率 150 MHz、输入类型 Differential, LVCMOS、输出类型 LP-HCSL,采用 VFQFPN-20 封装。IDT · 封装:SOIC-8
主要参数包括高度 1.5 mm、长度 4.9 mm、宽度 3.9 mm、型号别名 830S21I-01 ICS830S21AMI-01LF、单件重量 0.019048 oz,采用 SOIC-8 封装。IDT
主要参数包括型号别名 74FCT38074S。IDT · 封装:VFQFPN-24
主要参数包括电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大输入频率 167 MHz、输入类型 HCSL、输出类型 LP-HCSL、输出数 2 Output,采用 VFQFPN-24 封装。IDT · 封装:VFQFPN-32
主要参数包括电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大输入频率 167 MHz、输入类型 HCSL、输出类型 LP-HCSL、输出数 2 Output,采用 VFQFPN-32 封装。ON Semiconductor
Clock Buffer 3.3V 200MHZ 1:4 LVCMOS, LIDT · 封装:VFQFPN-32
主要参数包括电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大输入频率 167 MHz、输入类型 HCSL、输出数 2 Output、最小工作温度 - 40 C,采用 VFQFPN-32 封装。IDT · 封装:VFQFPN-24
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、最大输入频率 350 MHz、最大输出频率 350 MHz、输入类型 Crystal, HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL、输出类型 HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL,采用 VFQFPN-24 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:TSSOP-16
主要参数包括单件重量 0.006102 oz,采用 TSSOP-16 封装。IDT · 封装:DFN-8
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 1.71 V、最大输入频率 200 MHz、输入类型 LVCMOS、输出类型 LVCMOS、类型 High Performance,采用 DFN-8 封装。IDT
Clock Buffer PCIE BUFFER - GEN1/2/3 - LOW POWERIDT
Clock Buffer Low Skew 2-in MUX 1 to 8 Clock BufferIDT · 封装:QSOP-20
主要参数包括高度 1.47 mm、长度 8.7 mm、宽度 3.8 mm、型号别名 LV810、单件重量 0.008508 oz,采用 QSOP-20 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。