PL123-05NSI
Microchip Technology / Micrel · 封装:SOP-8
主要参数包括单件重量 0.030018 oz,采用 SOP-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip Technology / Micrel · 封装:SOP-8
主要参数包括单件重量 0.030018 oz,采用 SOP-8 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:SOP-8
主要参数包括单件重量 0.030018 oz,采用 SOP-8 封装。Microchip Technology / Micrel
主要参数包括湿敏性 是。Diodes Incorporated · 封装:SSOP-20
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、输出数 10 Output、传播延迟(最大值) 4.5 ns、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 SSOP-20 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:SOT-23-6
主要参数包括电源电压(最大值) 3.63 V、电源电压(最小值) 1.62 V、最大输入频率 150 MHz、最大输出频率 150 MHz、输入类型 LVCMOS、输出类型 LVCMOS,采用 SOT-23-6 封装。Analog Devices · 封装:DFN-12
主要参数包括电源电压(最大值) 3.45 V、电源电压(最小值) 3.15 V、输出数 2 Output、工作电源电流 18 mA,采用 DFN-12 封装。Analog Devices · 封装:MSOP-12
主要参数包括电源电压(最大值) 3.45 V、电源电压(最小值) 3.15 V、最大输入频率 300 MHz、输入类型 Sine Wave、输出类型 LVDS、类型 Low Phase Noise,采用 MSOP-12 封装。IDT
主要参数包括型号别名 5PB1110。IDT · 封装:QFN-72
主要参数包括高度 1 mm、长度 10 mm、宽度 10 mm、湿敏性 是、型号别名 9ZXL1930 ICS9ZXL1930BKLFT,采用 QFN-72 封装。ON Semiconductor
Clock Buffer 1.8V/2.5V/3.3 V BUFFERDiodes Incorporated · 封装:QSOP-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.63 V、电源电压(最小值) 2.97 V、最大输入频率 133 MHz、输出数 5 Output、传播延迟(最大值) 2.5 ns、最小工作温度 - 40 C,采用 QSOP-16 封装。Silicon Labs
主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.001764 oz。Microchip / Microsemi
Clock Buffer 2:8 LVDS Fanout Buffer w/Ext. Term.IDT · 封装:SSOP-28
主要参数包括高度 1.73 mm、长度 10.2 mm、宽度 5.3 mm、商品名称 PCI EXPRESS、型号别名 9DB403 ICS9DB403DFILFT、单件重量 0.025045 oz,采用 SSOP-28 封装。Analog Devices · 封装:MSOP-12
主要参数包括电源电压(最大值) 3.45 V、电源电压(最小值) 3.15 V、最大输入频率 300 MHz、输入类型 Single Ended、输出类型 LVDS、类型 Low Phase Noise,采用 MSOP-12 封装。IDT
主要参数包括型号别名 74FCT38075S。IDT · 封装:SOIC-16
主要参数包括高度 1.5 mm、长度 9.9 mm、宽度 3.9 mm、湿敏性 是、型号别名 23S09T IDT23S09T-1DCG8、单件重量 0.023492 oz,采用 SOIC-16 封装。ON Semiconductor
Clock Buffer 3.3V 200MHZ 1:2 LVCMOS/LVMicrochip / Microsemi
主要参数包括湿敏性 是。IDT · 封装:QFN-72
主要参数包括湿敏性 是,采用 QFN-72 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。