23S09-1HPGG
IDT · 封装:TSSOP-16
主要参数包括高度 1 mm、长度 5 mm、宽度 4.4 mm、型号别名 23S09 IDT23S09-1HPGG、单件重量 0.006102 oz,采用 TSSOP-16 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
IDT · 封装:TSSOP-16
主要参数包括高度 1 mm、长度 5 mm、宽度 4.4 mm、型号别名 23S09 IDT23S09-1HPGG、单件重量 0.006102 oz,采用 TSSOP-16 封装。IDT · 封装:TSSOP-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输入频率 133 MHz、最大输出频率 133 MHz、输入类型 LVCMOS、输出类型 LVCMOS,采用 TSSOP-16 封装。IDT · 封装:SOIC-16
主要参数包括高度 1.5 mm、长度 9.9 mm、宽度 3.9 mm、湿敏性 是、型号别名 2309A IDT2309A-1DCGI、单件重量 0.023492 oz,采用 SOIC-16 封装。Texas Instruments · 封装:WSON-8
主要参数包括电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 2.4 V、最大输入频率 40 MHz、最大输出频率 40 MHz、输出数 2 Output、最小工作温度 - 40 C,采用 WSON-8 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:TSSOP-16
主要参数包括单件重量 0.006102 oz,采用 TSSOP-16 封装。Microchip Technology / Micrel
Clock Buffer Low Skew 1:5 Zero Delay BufferMicrochip Technology / Micrel · 封装:SOP-8
主要参数包括单件重量 0.030018 oz,采用 SOP-8 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:SOP-8
主要参数包括电源电压(最大值) 3.63 V、电源电压(最小值) 2.25 V、最大输入频率 150 MHz、最大输出频率 150 MHz、输入类型 LVCMOS、输出类型 LVCMOS,采用 SOP-8 封装。Silicon Labs · 封装:TSSOP-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.63 V、电源电压(最小值) 1.71 V、最大输出频率 200 MHz、输出类型 LVCMOS、类型 Low Jitter CMOS Clock Buffer、最小工作温度 - 40 C,采用 TSSOP-16 封装。IDT · 封装:SOIC-8
主要参数包括高度 1.5 mm、长度 4.9 mm、宽度 3.9 mm、型号别名 2305NZ,采用 SOIC-8 封装。IDT · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输入频率 133 MHz、最大输出频率 133 MHz、输入类型 LVCMOS、输出类型 LVCMOS,采用 SOIC-8 封装。IDT · 封装:SOIC-16
主要参数包括高度 1.5 mm、长度 9.9 mm、宽度 3.9 mm、湿敏性 是、型号别名 2309A IDT2309A-1HDCGI、单件重量 0.023492 oz,采用 SOIC-16 封装。IDT · 封装:SOIC-8
主要参数包括高度 1.5 mm、长度 4.9 mm、宽度 3.9 mm、型号别名 2305B IDT2305B-1DCGI8、单件重量 0.019048 oz,采用 SOIC-8 封装。IDT · 封装:SOIC-8
主要参数包括高度 1.5 mm、长度 4.9 mm、宽度 3.9 mm、型号别名 2305A IDT2305A-1DCGI8、单件重量 0.019048 oz,采用 SOIC-8 封装。ON Semiconductor · 封装:SOIC-8 Narrow
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输入频率 180 MHz、输出数 4 Output、传播延迟(最大值) 6 ns、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-8 Narrow 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:DFN-6
主要参数包括单件重量 0.000744 oz,采用 DFN-6 封装。Silicon Labs
Clock Buffer Industry standard 1:4 low skew clock bufferIDT · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输入频率 133.33 MHz、最大输出频率 133.33 MHz、输出数 5 Output、传播延迟(最大值) 8.7 ns,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:SOP-8
主要参数包括单件重量 0.030018 oz,采用 SOP-8 封装。IDT · 封装:SOIC-8
主要参数包括高度 1.5 mm、长度 4.9 mm、宽度 3.9 mm、型号别名 2305A IDT2305A-1HDCG8、单件重量 0.019048 oz,采用 SOIC-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。