PL123E-05SC-R
Microchip Technology / Micrel · 封装:SOP-8
主要参数包括单件重量 0.030018 oz,采用 SOP-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip Technology / Micrel · 封装:SOP-8
主要参数包括单件重量 0.030018 oz,采用 SOP-8 封装。Silicon Labs · 封装:TDFN-8
主要参数包括电源电压(最大值) 3.63 V、电源电压(最小值) 2.97 V、最大输入频率 175 MHz、输出数 2 Output、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 TDFN-8 封装。Diodes Incorporated · 封装:TSSOP-48
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、最大输入频率 400 MHz、最大输出频率 100 MHz、输入类型 HCSL、输出类型 HCSL,采用 TSSOP-48 封装。IDT · 封装:SOIC-8
主要参数包括高度 1.5 mm、长度 4.9 mm、宽度 3.9 mm、型号别名 2305A IDT2305A-1HDCGI8、单件重量 0.019048 oz,采用 SOIC-8 封装。Diodes Incorporated · 封装:SSOP-20
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输入频率 166 MHz、输出数 10 Output、传播延迟(最大值) 3 ns、最小工作温度 - 40 C,采用 SSOP-20 封装。Diodes Incorporated · 封装:TSSOP-8
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输入频率 140 MHz、输出类型 LVCMOS、类型 High Speed, Low Noise、输出数 4 Output,采用 TSSOP-8 封装。IDT · 封装:TQFP-32
主要参数包括高度 1.4 mm、长度 7 mm、宽度 7 mm、湿敏性 是、型号别名 85310I-11 ICS85310AYI-11LF、单件重量 0.002568 oz,采用 TQFP-32 封装。IDT · 封装:SOIC-16
主要参数包括高度 1.5 mm、长度 9.9 mm、宽度 3.9 mm、湿敏性 是、型号别名 670-01 ICS670M-01LFT、单件重量 0.023492 oz,采用 SOIC-16 封装。Silicon Labs
主要参数包括湿敏性 是。IDT · 封装:SSOP-20
主要参数包括高度 1.73 mm、长度 7.2 mm、宽度 5.3 mm、型号别名 74FCT20807 IDT74FCT20807PYGI8、单件重量 0.016000 oz,采用 SSOP-20 封装。Cypress Semiconductor · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、类型 Zero Delay PLL Clock Buffer、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1.48 mm,采用 SOIC-16 封装。Maxim Integrated
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、输出数 20 Output、传播延迟(最大值) 0.6 ns、高度 0.73 mm、长度 5 mm。Silicon Labs
主要参数包括湿敏性 是。IDT · 封装:VFQFPN-40
主要参数包括高度 0.9 mm、长度 6 mm、宽度 6 mm、湿敏性 是、型号别名 8SLVP2106I,采用 VFQFPN-40 封装。Cypress Semiconductor · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、类型 Zero Delay PLL Clock Buffer、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.48 mm,采用 SOIC-16 封装。Cypress Semiconductor · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、类型 Zero Delay PLL Clock Buffer、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1.48 mm,采用 SOIC-8 封装。ON Semiconductor · 封装:SOIC-8 Narrow
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输入频率 3000 MHz、输出数 4 Output、传播延迟(最大值) 0.27 ns、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-8 Narrow 封装。Cypress Semiconductor · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输入频率 133 MHz、类型 Zero Delay PLL Clock Buffer、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 SOIC-8 封装。IDT · 封装:SOIC-8
主要参数包括高度 1.5 mm、长度 4.9 mm、宽度 3.9 mm、型号别名 2305 ICS2305MI-1LFT、单件重量 0.019048 oz,采用 SOIC-8 封装。Microchip / Microsemi
主要参数包括湿敏性 是。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。