CDCLVD2104RHDR
Texas Instruments · 封装:VQFN-28
主要参数包括最大输入频率 800 MHz、最大输出频率 800 MHz、输入类型 LVCMOS, LVDS, LVPECL、输出类型 LVDS、输出数 8 Output、最小工作温度 - 40 C,采用 VQFN-28 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:VQFN-28
主要参数包括最大输入频率 800 MHz、最大输出频率 800 MHz、输入类型 LVCMOS, LVDS, LVPECL、输出类型 LVDS、输出数 8 Output、最小工作温度 - 40 C,采用 VQFN-28 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-32
主要参数包括电源电压(最大值) 2.625 V、电源电压(最小值) 2.375 V、最大输入频率 1100 MHz、最大输出频率 1100 MHz、输入类型 LVDS、输出类型 LVDS,采用 VQFN-32 封装。Diodes Incorporated · 封装:TSSOP-28
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、最大输入频率 400 MHz、最大输出频率 100 MHz、输入类型 HCSL、输出类型 HCSL,采用 TSSOP-28 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-24
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.3 V、最大输入频率 200 MHz、最大输出频率 200 MHz、输入类型 LVTTL、输出类型 LVTTL,采用 TSSOP-24 封装。ON Semiconductor · 封装:QFN-16 EP
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 2.375 V、最大输入频率 8000 MHz、输出数 4 Output、传播延迟(最大值) 0.15 ns、最小工作温度 - 40 C,采用 QFN-16 EP 封装。ON Semiconductor · 封装:LQFP-32
主要参数包括电源电压(最大值) 2.625 V、电源电压(最小值) 2.375 V、最大输入频率 1000 MHz、输出数 20 Output、传播延迟(最大值) 0.65 ns、最小工作温度 - 40 C,采用 LQFP-32 封装。Cypress Semiconductor · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、类型 Zero Delay PLL Clock Buffer、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.48 mm,采用 SOIC-16 封装。Microchip / Microsemi · 封装:QFN-16
主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.002014 oz,采用 QFN-16 封装。IDT · 封装:TSSOP-20
主要参数包括高度 1 mm、长度 6.5 mm、宽度 4.4 mm、商品名称 PCI EXPRESS、型号别名 9DBL411 ICS9DBL411BGILFT、单件重量 0.006737 oz,采用 TSSOP-20 封装。IDT · 封装:TSSOP-28
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、最大输入频率 110 MHz、输入类型 Clock、输出类型 HCSL、输出数 6 Output,采用 TSSOP-28 封装。IDT · 封装:TQFP-32
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输入频率 200 MHz、输出数 12 Output、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 TQFP-32 封装。IDT · 封装:SOIC-8
主要参数包括高度 1.5 mm、长度 4.9 mm、宽度 3.9 mm、型号别名 830154I-08 ICS830154AMI-08LFT、单件重量 0.019048 oz,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-48
主要参数包括最大输入频率 3100 MHz、最大输出频率 3100 MHz、输入类型 LVDS、输出类型 LVCMOS, LVDS, LVPECL、输出数 12 Output、最小工作温度 - 40 C,采用 WQFN-48 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:TSSOP-20
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、最大输入频率 267 MHz、输入类型 HCSL, LVDS、输出类型 HCSL, LVDS、输出数 4 Output,采用 TSSOP-20 封装。Silicon Labs
主要参数包括湿敏性 是。Microchip Technology / Micrel · 封装:TSSOP-20
主要参数包括单件重量 0.006737 oz,采用 TSSOP-20 封装。Microchip / Microsemi
主要参数包括湿敏性 是。IDT · 封装:TSSOP-48
主要参数包括高度 1 mm、长度 12.5 mm、宽度 6.1 mm、商品名称 PCI EXPRESS、型号别名 9DB801 ICS9DB801CGLFT、单件重量 0.014850 oz,采用 TSSOP-48 封装。IDT · 封装:SOIC-8
主要参数包括高度 1.5 mm、长度 4.9 mm、宽度 3.9 mm、型号别名 9112-27 ICS9112AM-27LFT、单件重量 0.019048 oz,采用 SOIC-8 封装。IDT · 封装:QSOP-16
主要参数包括高度 1.47 mm、长度 4.9 mm、宽度 3.8 mm、型号别名 9112-17 ICS9112BF-17LFT、单件重量 0.010159 oz,采用 QSOP-16 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。