NB3N551MNR4G
ON Semiconductor · 封装：DFN-8 EP
主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最大输入频率 180 MHz、输出数 4 Output、传播延迟（最大值） 6 ns、最小工作温度 - 40 C，采用 DFN-8 EP 封装。逻辑与时钟
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型号列表
45,197 条型号记录551MILFT
IDT · 封装：SOIC-8
主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最大输入频率 160 MHz、输出数 4 Output、传播延迟（最大值） 4 ns、最小工作温度 - 40 C，采用 SOIC-8 封装。NB3N551DR2G
ON Semiconductor · 封装：SOIC-8 Narrow
主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最大输入频率 180 MHz、输出数 4 Output、传播延迟（最大值） 6 ns、最小工作温度 - 40 C，采用 SOIC-8 Narrow 封装。5PB1102PGGI
IDT · 封装：TSSOP-8
主要参数包括电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 1.71 V、最大输入频率 200 MHz、最大输出频率 200 MHz、输入类型 LVCMOS、输出类型 LVCMOS，采用 TSSOP-8 封装。5PB1102CMGI8
IDT
主要参数包括型号别名 5PB1102。CDCV304PWR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-8
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.3 V、最大输入频率 200 MHz、最大输出频率 200 MHz、输入类型 LVTTL、输出类型 LVTTL，采用 TSSOP-8 封装。CDCVF310PWR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-24
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.3 V、最大输入频率 200 MHz、最大输出频率 200 MHz、输入类型 LVTTL、输出类型 LVTTL，采用 TSSOP-24 封装。CDCLVP111MVFREP
Texas Instruments · 封装：LQFP-32
主要参数包括电源电压（最大值） 3.8 V、电源电压（最小值） 2.375 V、最大输入频率 3500 MHz、最大输出频率 3500 MHz、输入类型 CML, LVDS, LVPECL, SSTL、输出类型 LVPECL，采用 LQFP-32 封装。9DB106BGILFT
IDT · 封装：TSSOP-28
主要参数包括电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 3.135 V、最大输入频率 105 MHz、输出数 6 Output、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 TSSOP-28 封装。570BLFT
IDT · 封装：SOIC-8
主要参数包括电源电压（最大值） 3.45 V、电源电压（最小值） 3.15 V、最大输出频率 170 MHz、输入类型 LVCMOS、输出类型 LVCMOS、输出数 2 Output，采用 SOIC-8 封装。854S006AGILF
IDT · 封装：TSSOP-24
主要参数包括电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 3.135 V、输出数 6 Output、传播延迟（最大值） 0.85 ns、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 TSSOP-24 封装。SI53302-B-GM
Silicon Labs · 封装：QFN-44
主要参数包括电源电压（最大值） 3.63 V、电源电压（最小值） 1.71 V、最大输入频率 725 MHz、输出数 10 Output、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 QFN-44 封装。CDCLVC1110PWR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-20
主要参数包括电源电压（最大值） 2.7 V, 3.6 V、电源电压（最小值） 2.3 V, 3 V、最大输入频率 250 MHz、最大输出频率 250 MHz、输入类型 LVCMOS、输出类型 LVCMOS，采用 TSSOP-20 封装。83026BGI-01LF
IDT · 封装：TSSOP-8
主要参数包括电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 3.135 V、最大输出频率 350 MHz、输入类型 Clock、输出类型 LVCMOS,LVTTL、输出数 2 Output，采用 TSSOP-8 封装。553SCMGI8
IDT
主要参数包括型号别名 553S。CY2308SXC-1H
Cypress Semiconductor · 封装：SOIC-16
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、类型 Zero Delay PLL Clock Buffer、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1.48 mm，采用 SOIC-16 封装。LTC6957IMS-3#PBF
Analog Devices · 封装：MSOP-12
主要参数包括电源电压（最大值） 3.45 V、电源电压（最小值） 3.15 V、最大输入频率 300 MHz、输入类型 Single Ended、输出类型 CMOS、类型 Low Phase Noise，采用 MSOP-12 封装。8308AGILFT
IDT · 封装：TSSOP-24
主要参数包括高度 1 mm、长度 7.8 mm、宽度 4.4 mm、型号别名 8308I ICS8308AGILFT、单件重量 0.007478 oz，采用 TSSOP-24 封装。SY89833ALMG-TR
Microchip Technology / Micrel · 封装：MLF-16
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 SY89833ALMG TR，采用 MLF-16 封装。CDCLVD1208RHDR
Texas Instruments · 封装：VQFN-28
主要参数包括最大输入频率 800 MHz、最大输出频率 800 MHz、输入类型 LVCMOS, LVDS, LVPECL、输出类型 LVDS、输出数 8 Output、最小工作温度 - 40 C，采用 VQFN-28 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。