85411AMLF
IDT · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 3.63 V、电源电压(最小值) 2.97 V、最大输出频率 650 MHz、输入类型 Clock、输出类型 LVDS、输出数 2 Output,采用 SOIC-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
IDT · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 3.63 V、电源电压(最小值) 2.97 V、最大输出频率 650 MHz、输入类型 Clock、输出类型 LVDS、输出数 2 Output,采用 SOIC-8 封装。IDT · 封装:PTQFP-32
主要参数包括高度 1 mm、长度 7 mm、宽度 7 mm、湿敏性 是、型号别名 853S111BI ICS853S111BYILFT,采用 PTQFP-32 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-28
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.375 V、最大输入频率 2000 MHz、最大输出频率 2000 MHz、输入类型 LVCMOS, LVDS, LVPECL、输出类型 LVPECL,采用 VQFN-28 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.3 V、电源电压(最小值) 2.5 V、最大输出频率 6000 MHz、类型 Clock Fanout Buffer、输出数 2 Output、传播延迟(最大值) 0.095 ns,采用 LFCSP-16 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-32
主要参数包括电源电压(最大值) 3.63 V、电源电压(最小值) 2.97 V、最大输出频率 4800 MHz、输入类型 CML, CMOS, LVDS, LVPECL、输出类型 LVPECL、类型 Clock Fanout Buffer,采用 LFCSP-32 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-16
主要参数包括电源电压(最大值) 2.625 V、电源电压(最小值) 2.375 V、最大输入频率 800 MHz、最大输出频率 800 MHz、输入类型 LVCMOS, LVDS, LVPECL、输出类型 LVDS,采用 VQFN-16 封装。ON Semiconductor · 封装:QFN-16 EP
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输入频率 2000 MHz、输出数 8 Output、传播延迟(最大值) 0.6 ns、最小工作温度 - 40 C,采用 QFN-16 EP 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-28
主要参数包括电源电压(最大值) 2.625 V、电源电压(最小值) 2.375 V、最大输入频率 800 MHz、最大输出频率 800 MHz、输入类型 LVCMOS, LVDS, LVPECL、输出类型 LVDS,采用 VQFN-28 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-24
主要参数包括电源电压(最大值) 1.89 V、电源电压(最小值) 1.71 V、最大输入频率 1200 MHz、最大输出频率 1200 MHz、类型 Clock Fanout Buffer、输出数 6 Output,采用 LFCSP-24 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-16
主要参数包括电源电压(最大值) 2.7 V, 3.6 V、电源电压(最小值) 2.3 V, 3 V、最大输入频率 250 MHz、最大输出频率 250 MHz、输入类型 LVCMOS、输出类型 LVCMOS,采用 TSSOP-16 封装。IDT · 封装:TSSOP-16
主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 2.375 V、最大输入频率 200 MHz、输出数 8 Output、传播延迟(最大值) 3.5 ns、最小工作温度 - 40 C,采用 TSSOP-16 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输入频率 800 MHz、最大输出频率 800 MHz、输入类型 LVPECL、输出类型 LVCMOS, LVPECL,采用 VQFN-16 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-32
主要参数包括最大输入频率 200 MHz、最大输出频率 200 MHz、输入类型 LVCMOS、输出类型 LVCMOS、输出数 10 Output、最小工作温度 - 40 C,采用 WQFN-32 封装。IDT · 封装:TSSOP-20
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、输出数 4 Output、传播延迟(最大值) 1.65 ns、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 TSSOP-20 封装。Diodes Incorporated · 封装:TQFP-32
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.375 V、最大输入频率 1.5 GHz、最大输出频率 1.5 GHz、输入类型 CML, LVDS, LVPECL, SSTL、输出类型 LVPECL,采用 TQFP-32 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-14
主要参数包括电源电压(最大值) 2.7 V, 3.6 V、电源电压(最小值) 2.3 V, 3 V、最大输入频率 250 MHz、最大输出频率 250 MHz、输入类型 LVCMOS、输出类型 LVCMOS,采用 TSSOP-14 封装。ON Semiconductor · 封装:QFN-16 EP
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输入频率 2000 MHz、输出数 4 Output、传播延迟(最大值) 0.47 ns、最小工作温度 - 40 C,采用 QFN-16 EP 封装。ON Semiconductor · 封装:QFN-16 EP
主要参数包括电源电压(最大值) 2.625 V、电源电压(最小值) 2.375 V、最大输入频率 2000 MHz、输出数 4 Output、传播延迟(最大值) 0.45 ns、最小工作温度 - 40 C,采用 QFN-16 EP 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.375 V、最大输入频率 2000 MHz、最大输出频率 2000 MHz、输入类型 LVCMOS, LVDS, LVPECL、输出类型 LVPECL,采用 VQFN-16 封装。ON Semiconductor
Clock Buffer 2.5V / 3.3V 1:8 PECL FANO型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。