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逻辑与时钟

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45,197 条型号记录
每页 20 条

NB7L14MMNG

ON Semiconductor · 封装：QFN-16 EP

主要参数包括电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 2.375 V、最大输入频率 8000 MHz、输出数 8 Output、传播延迟（最大值） 0.15 ns、最小工作温度 - 40 C，采用 QFN-16 EP 封装。
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ADCLK914BCPZ-R7

Analog Devices · 封装：LFCSP-16

主要参数包括电源电压（最大值） 3.3 V、电源电压（最小值） 2.97 V、最大输入频率 7.5 GHz、类型 Clock Buffer、输出数 1 Output、传播延迟（最大值） 0.202 ns，采用 LFCSP-16 封装。
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CY2305CSXC-1

Cypress Semiconductor · 封装：SOIC-8

主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、类型 Zero Delay PLL Clock Buffer、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1.48 mm，采用 SOIC-8 封装。
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9DB1200CGLFT

IDT · 封装：TSSOP-64

主要参数包括电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 3.135 V、最大输入频率 400 MHz、最大输出频率 400 MHz、输入类型 HCSL、输出类型 HCSL，采用 TSSOP-64 封装。
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SN65LVEP11DR

Texas Instruments · 封装：SOIC-8

主要参数包括电源电压（最大值） 3.8 V、电源电压（最小值） 2.375 V、最大输入频率 3800 MHz、输入类型 PECL, ECL、输出类型 ECL/PECL、输出数 4 Output，采用 SOIC-8 封装。
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9DBU0941AKILF

IDT · 封装：VFQFPN-48

主要参数包括电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大输入频率 167 MHz、输入类型 HCSL、输出数 2 Output、最小工作温度 - 40 C，采用 VFQFPN-48 封装。
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5PB1110NDGI

IDT · 封装：QFN-20

主要参数包括电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 1.71 V、最大输入频率 200 MHz、最大输出频率 200 MHz、输入类型 LVCMOS、输出类型 LVCMOS，采用 QFN-20 封装。
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9DB803DFLFT

IDT · 封装：SSOP-48

主要参数包括电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 3.135 V、最大输入频率 400 MHz、输入类型 HCSL、输出类型 HCSL、输出数 8 Output，采用 SSOP-48 封装。
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LMK00338RTAR

Texas Instruments · 封装：WQFN-40

主要参数包括电源电压（最大值） 3.45 V、电源电压（最小值） 3.15 V、最大输入频率 400 MHz、最大输出频率 400 MHz、输入类型 CML, HCSL, HSTL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL, SSTL, XTAL、输出类型 HCSL, LVCMOS，采用 WQFN-40 封装。
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9DBV0841AKLF

IDT · 封装：VFQFPN-48

主要参数包括电源电压（最大值） 1.9 V、电源电压（最小值） 1.7 V、最大输入频率 200 MHz、最大输出频率 100 MHz、输出数 8 Output、最小工作温度 0 C，采用 VFQFPN-48 封装。
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SI53302-B-GMR

Silicon Labs · 封装：QFN-44

主要参数包括电源电压（最大值） 3.63 V、电源电压（最小值） 1.71 V、最大输入频率 725 MHz、输出数 10 Output、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 QFN-44 封装。
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MC100EP11DTR2G

ON Semiconductor · 封装：TSSOP-8

主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最大输入频率 3000 MHz、输出数 4 Output、传播延迟（最大值） 0.27 ns、最小工作温度 - 40 C，采用 TSSOP-8 封装。
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5V2305PGGI8

IDT · 封装：TSSOP-16

主要参数包括高度 1 mm、长度 5 mm、宽度 4.4 mm、型号别名 5V2305 IDT5V2305PGGI8、单件重量 0.006102 oz，采用 TSSOP-16 封装。
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9DBL411BGLFT

IDT · 封装：TSSOP-20

主要参数包括高度 1 mm、长度 6.5 mm、宽度 4.4 mm、商品名称 PCI EXPRESS、型号别名 9DBL411 ICS9DBL411BGLFT、单件重量 0.006737 oz，采用 TSSOP-20 封装。
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CDCS503PWR

Texas Instruments · 封装：TSSOP-8

主要参数包括最大输出频率 108 MHz、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.001376 oz，采用 TSSOP-8 封装。
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23S05-1HDCGI8

IDT · 封装：SOIC-8

主要参数包括高度 1.5 mm、长度 4.9 mm、宽度 3.9 mm、型号别名 23S05 IDT23S05-1HDCGI8、单件重量 0.019048 oz，采用 SOIC-8 封装。
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NB2305AI1HDR2G

ON Semiconductor · 封装：SOIC-8

主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、最大输出频率 133 MHz、输入类型 CMOS、输出类型 CMOS、类型 Zero Delay PLL Clock Buffer，采用 SOIC-8 封装。
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