9DBL0242BKILF
IDT · 封装：VFQFPN-24
主要参数包括电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 3.135 V、最大输入频率 200 MHz、最大输出频率 200 MHz、输入类型 HCSL、输出类型 HCSL，采用 VFQFPN-24 封装。逻辑与时钟
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型号列表
45,197 条型号记录NB3V1106CDTR2G
ON Semiconductor
Clock Buffer 3.3V 250MHZ LVCMOS/L9ZXL1251AKILFT
IDT · 封装：QFN-64
主要参数包括湿敏性 是，采用 QFN-64 封装。ZL40240LDG1
Microchip / Microsemi · 封装：QFN-32
主要参数包括电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 1.35 V、最大输入频率 250 MHz、最大输出频率 250 MHz、输入类型 CML, HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, SSTL、输出类型 LVCMOS，采用 QFN-32 封装。NB3V1102CDTR2G
ON Semiconductor
Clock Buffer FANOUT BUFFER WITH 29DBL0841BKILF
IDT · 封装：QFP-48
主要参数包括电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 3.135 V、最大输入频率 200 MHz、输入类型 HCSL、输出类型 HCSL、类型 Zero Delay，采用 QFP-48 封装。8L30205NLGI8
IDT
Clock Buffer Crys or Diff 1 to 5 LVCMOS/LVTTL Buffer9DBL0941BKILFT
IDT · 封装：VFQFPN-48
主要参数包括电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 3.135 V、最大输入频率 200 MHz、最大输出频率 200 MHz、输入类型 HCSL、输出类型 LP-HCSL，采用 VFQFPN-48 封装。NBA3N206SDR2G
ON Semiconductor
主要参数包括认证等级 AEC-Q100。CDC3RL02BYFPR
Texas Instruments · 封装：DSBGA-8
主要参数包括最大输入频率 52 MHz、类型 Fanout Buffer、输出数 2 Output、传播延迟（最大值） 11 ns、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 DSBGA-8 封装。SY89833LMG-TR
Microchip Technology / Micrel · 封装：MLF-16
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、最大输出频率 2 GHz、输出数 4 Output、传播延迟（最大值） 600 ps、最小工作温度 - 40 C，采用 MLF-16 封装。SY89832UMG-TR
Microchip Technology / Micrel · 封装：QFN-16
主要参数包括电源电压（最大值） 2.625 V、电源电压（最小值） 2.375 V、最大输出频率 2.5 GHz、输出数 4 Output、传播延迟（最大值） 570 ps、最小工作温度 - 40 C，采用 QFN-16 封装。MC100LVEP11DTR2G
ON Semiconductor · 封装：TSSOP-8
主要参数包括电源电压（最大值） 3.8 V、电源电压（最小值） 2.375 V、最大输入频率 3000 MHz、输出数 4 Output、传播延迟（最大值） 0.31 ns、最小工作温度 - 40 C，采用 TSSOP-8 封装。8SLVP1102ANLGI
IDT · 封装：VFQFPN-16
主要参数包括高度 1 mm、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是、型号别名 8SLVP1102I IDT8SLVP1102ANLGI，采用 VFQFPN-16 封装。8SLVP1102ANLGI/W
IDT
主要参数包括湿敏性 是。CDCLVP111RHBR
Texas Instruments · 封装：VQFN-32
主要参数包括电源电压（最大值） 3.8 V、电源电压（最小值） 2.375 V、最大输入频率 3500 MHz、最大输出频率 3500 MHz、输入类型 CML, LVDS, LVPECL, SSTL、输出类型 LVPECL，采用 VQFN-32 封装。83026BMI-01LFT
IDT · 封装：SOIC-8
主要参数包括高度 1.5 mm、长度 4.9 mm、宽度 3.9 mm、型号别名 83026I-01 ICS83026BMI-01LFT、单件重量 0.019048 oz，采用 SOIC-8 封装。CY2308ZXI-1HT
Cypress Semiconductor · 封装：TSSOP-16
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、类型 Zero Delay PLL Clock Buffer、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm，采用 TSSOP-16 封装。CDCLVD1212RHAR
Texas Instruments · 封装：VQFN-40
主要参数包括最大输入频率 800 MHz、最大输出频率 800 MHz、输入类型 LVCMOS, LVDS, LVPECL、输出类型 LVDS、输出数 12 Output、最小工作温度 - 40 C，采用 VQFN-40 封装。NB6N14SMNR2G
ON Semiconductor · 封装：QFN-16 EP
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、最大输入频率 2000 MHz、输出数 8 Output、传播延迟（最大值） 0.6 ns、最小工作温度 - 40 C，采用 QFN-16 EP 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。