SI53204-A01AGM
Silicon Labs · 封装:QFN-32
主要参数包括电源电压(最大值) 1.89 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大输入频率 200 MHz、最大输出频率 100 MHz、输入类型 Clock、输出类型 Differential,采用 QFN-32 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Silicon Labs · 封装:QFN-32
主要参数包括电源电压(最大值) 1.89 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大输入频率 200 MHz、最大输出频率 100 MHz、输入类型 Clock、输出类型 Differential,采用 QFN-32 封装。IDT · 封装:VFQFPN-72
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、最大输入频率 400 MHz、输入类型 Differential、输出类型 HCSL、类型 Low Phase Noise,采用 VFQFPN-72 封装。IDT · 封装:VFQFN-48
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 2.375 V、最大输入频率 2 GHz、输入类型 LVCMOS, LVDS, LVPECL、输出类型 LVDS/LVPECL、类型 Low Skew, Low Additive Jitter,采用 VFQFN-48 封装。IDT · 封装:QFN-48
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、输入类型 HCSL、输出类型 LP-HCSL、类型 Processor Clock、输出数 8 Output,采用 QFN-48 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-64
主要参数包括电源电压(最大值) 1.89 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大输入频率 200 MHz、最大输出频率 100 MHz、输入类型 Clock、输出类型 Differential,采用 QFN-64 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-32
主要参数包括电源电压(最大值) 3.63 V、电源电压(最小值) 1.71 V、最大输入频率 1.25 GHz、最大输出频率 1.25 GHz、输入类型 CML, HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL、输出类型 LVDS,采用 QFN-32 封装。IDT · 封装:VFQFPN-24
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、最大输入频率 175 MHz、输入类型 HCSL、输出类型 HCSL、类型 Zero Delay,采用 VFQFPN-24 封装。Diodes Incorporated · 封装:TSSOP-20
采用 TSSOP-20 封装。IDT · 封装:VFQFN-16
主要参数包括电源电压(最大值) 1.89 V、电源电压(最小值) 1.71 V、最大输入频率 2 GHz、输入类型 LVCMOS, LVDS, LVPECL、输出类型 LVDS、类型 High Performance,采用 VFQFN-16 封装。IDT · 封装:VFQFN-28
主要参数包括电源电压(最大值) 2.625 V、电源电压(最小值) 2.375 V、最大输入频率 2 GHz、输入类型 LVDS, LVPECL、输出类型 LVDS、类型 High Performance,采用 VFQFN-28 封装。IDT · 封装:QFN-20
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 1.71 V、最大输入频率 200 MHz、输入类型 Crystal、输出类型 LVCMOS、类型 High Performance,采用 QFN-20 封装。Microchip Technology
Clock Buffer 19 Out Buffer W-Sst External FeedbackMicrochip / Microsemi · 封装:QFN-32
主要参数包括最大输入频率 1.6 GHz、输入类型 Crystal, Differential, LVCMOS、输出类型 HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL、类型 miClockBuffer、输出数 5 Output、最小工作温度 - 40 C,采用 QFN-32 封装。Microchip / Microsemi · 封装:QFN-48
主要参数包括最大输入频率 1.6 GHz、输入类型 Crystal, Differential, LVCMOS、输出类型 HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL、类型 miClockBuffer、输出数 11 Output、最小工作温度 - 40 C,采用 QFN-48 封装。IDT · 封装:QFN-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.3 V、电源电压(最小值) 1.8 V、最大输入频率 200 MHz、输入类型 LVCMOS、输出类型 LVCMOS、类型 High Performance,采用 QFN-16 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-24
主要参数包括电源电压(最大值) 3.63 V、电源电压(最小值) 2.38 V、最大输入频率 1.25 GHz、最大输出频率 1.25 GHz、输入类型 CML, HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL、输出类型 LVPECL,采用 QFN-24 封装。Microchip / Microsemi · 封装:QFN-32
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 1.35 V、最大输入频率 200 MHz、最大输出频率 200 MHz、输入类型 CML, HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, SSTL、输出类型 LVCMOS,采用 QFN-32 封装。IDT
Clock Buffer Low Power Clock BufferIDT · 封装:QFN-64
主要参数包括湿敏性 是,采用 QFN-64 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.63 V、电源电压(最小值) 2.38 V、最大输入频率 200 MHz、最大输出频率 200 MHz、输入类型 LVCMOS、输出类型 LVDS,采用 QFN-16 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。