ZL81000GGG2
Microchip Technology · 封装：BGA-256
主要参数包括原产国家或地区 菲律宾、湿敏性 是，采用 BGA-256 封装。逻辑与时钟
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型号列表
45,197 条型号记录MC74HC245ADTR2G
onsemi · 封装：TSSOP-20
主要参数包括通道数 8 个通道、电源电压（最小值） 2 V、电源电压（最大值） 6 V、低电平输出电流 7.8 mA、高电平输出电流 - 7.8 mA、输出类型 3-State，采用 TSSOP-20 封装。MC74HC245ADTG
onsemi · 封装：TSSOP-20
主要参数包括通道数 8 个通道、电源电压（最小值） 2 V、电源电压（最大值） 6 V、低电平输出电流 7.8 mA、高电平输出电流 - 7.8 mA、输出类型 3-State，采用 TSSOP-20 封装。MC74HC245ADTR2G-Q
onsemi · 封装：TSSOP-20
主要参数包括通道数 8 个通道、电源电压（最小值） 2 V、电源电压（最大值） 6 V、输出类型 3-State、逻辑系列 MC74HC、电路数 8 Circuit，采用 TSSOP-20 封装。MC74HC245ADWG
onsemi · 封装：SOIC-Wide-20
主要参数包括通道数 8 个通道、电源电压（最小值） 2 V、电源电压（最大值） 6 V、低电平输出电流 7.8 mA、高电平输出电流 - 7.8 mA、输出类型 3-State，采用 SOIC-Wide-20 封装。74VHCV245FT
Toshiba · 封装：TSSOP-20
主要参数包括通道数 8 个通道、电源电压（最小值） 1.8 V、电源电压（最大值） 5.5 V、低电平输出电流 16 mA、高电平输出电流 - 16 mA、输出类型 3-State，采用 TSSOP-20 封装。FXL4245MPX
onsemi · 封装：DQFN-24
主要参数包括通道数 8 个通道、电源电压（最小值） 1.1 V、电源电压（最大值） 3.6 V、低电平输出电流 24 mA、高电平输出电流 - 24 mA、输出类型 3-State，采用 DQFN-24 封装。74LVX245MTCX
onsemi · 封装：TSSOP-20
主要参数包括通道数 8 个通道、电源电压（最小值） 2 V、电源电压（最大值） 3.6 V、低电平输出电流 4 mA、高电平输出电流 - 4 mA、输出类型 3-State，采用 TSSOP-20 封装。SN74AHCT245DGSR
Texas Instruments · 封装：VSSOP-20
主要参数包括通道数 16 个通道、电源电压（最小值） 4.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、低电平输出电流 8 mA、高电平输出电流 - 8 mA、输出类型 3-State，采用 VSSOP-20 封装。SN74AHCT245MPWREP
Texas Instruments · 封装：TSSOP-20
主要参数包括通道数 8 个通道、电源电压（最小值） 4.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、低电平输出电流 8 A、高电平输出电流 - 8 A、输出类型 3-State，采用 TSSOP-20 封装。SN74AHCT245QDGSRQ1
Texas Instruments · 封装：VSSOP-20
主要参数包括通道数 8 个通道、电源电压（最小值） 4.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、低电平输出电流 8 mA、高电平输出电流 - 8 mA、输出类型 3-State，采用 VSSOP-20 封装。FXL2TD245L10X
onsemi · 封装：MicroPak-10
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压（最小值） 1.1 V、电源电压（最大值） 3.6 V、低电平输出电流 24 mA、高电平输出电流 - 24 mA、输出类型 3-State，采用 MicroPak-10 封装。SN75LVDS84ADGGR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-48
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、接口类型 EIA/TIA-644、数据速率 196 MB/s、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C，采用 TSSOP-48 封装。SN65LVDS84AQDGGRQ1
Texas Instruments · 封装：TSSOP-48
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、接口类型 EIA/TIA-644、数据速率 196 MB/s、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 TSSOP-48 封装。SN65LVDS84AQDGGR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-48
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、接口类型 EIA/TIA-644、数据速率 196 MB/s、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 TSSOP-48 封装。SN75LVDS83ADGGR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-56
主要参数包括最小工作温度 - 10 C、最大工作温度 + 70 C、湿敏性 是、商品名称 FlatLink、单件重量 0.008917 oz，采用 TSSOP-56 封装。SN75LVDS83BZQLR
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-56
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 135 Mp/s、最小工作温度 - 10 C、最大工作温度 + 70 C、湿敏性 是，采用 BGA-Microstar-Junior-56 封装。SN75LVDS83BDGGR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-56
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 135 Mp/s、最小工作温度 - 10 C、最大工作温度 + 70 C、湿敏性 是，采用 TSSOP-56 封装。7SB385MUTCG
ON Semiconductor · 封装：UDFN-6
主要参数包括电源电压（最大值） + 7 V、电源电压（最小值） - 0.5 V、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C、耗散功率（Pd） 252 mW，采用 UDFN-6 封装。7SB3126MUTCG
ON Semiconductor · 封装：UDFN-6
主要参数包括电源电压（最大值） + 7 V、电源电压（最小值） - 0.5 V、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C、耗散功率（Pd） 252 mW，采用 UDFN-6 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。