ZL81001GGG2
Microchip Technology · 封装：CSBGA-256
主要参数包括电源电压（最小值） 1.62 V、电源电压（最大值） 1.98 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、工作电源电流 130 mA、产品 Transceivers，采用 CSBGA-256 封装。逻辑与时钟
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型号列表
45,197 条型号记录74ACT245MTCX
onsemi · 封装：TSSOP-20
主要参数包括通道数 8 个通道、电源电压（最小值） 4.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、低电平输出电流 24 mA、高电平输出电流 - 24 mA、输出类型 3-State，采用 TSSOP-20 封装。74ACT245SC
onsemi · 封装：SOIC-20
主要参数包括通道数 8 个通道、电源电压（最小值） 4.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、低电平输出电流 24 mA、高电平输出电流 - 24 mA、输出类型 3-State，采用 SOIC-20 封装。74LCX16245MTDX
onsemi · 封装：TSSOP-48
主要参数包括通道数 16 个通道、电源电压（最小值） 2 V、电源电压（最大值） 3.6 V、低电平输出电流 24 mA、高电平输出电流 - 24 mA、输出类型 3-State，采用 TSSOP-48 封装。74LCX245BQX
onsemi · 封装：DQFN-20
主要参数包括通道数 8 个通道、电源电压（最小值） 2 V、电源电压（最大值） 3.6 V、低电平输出电流 24 mA、高电平输出电流 - 24 mA、输出类型 3-State，采用 DQFN-20 封装。74LCX245MTC
onsemi · 封装：TSSOP-20
主要参数包括通道数 8 个通道、电源电压（最小值） 2 V、电源电压（最大值） 3.6 V、低电平输出电流 24 mA、高电平输出电流 - 24 mA、输出类型 3-State，采用 TSSOP-20 封装。74LCX245MTCX
onsemi · 封装：TSSOP-20
主要参数包括通道数 8 个通道、电源电压（最小值） 2 V、电源电压（最大值） 3.6 V、低电平输出电流 24 mA、高电平输出电流 - 24 mA、输出类型 3-State，采用 TSSOP-20 封装。MC100EP16MNR4G
onsemi · 封装：DFN-8
主要参数包括电源电压（最小值） 3 V、电源电压（最大值） 5.5 V、输出类型 否、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 马来西亚，采用 DFN-8 封装。MC100EP16VADG
onsemi · 封装：SOIC-8
主要参数包括电源电压（最小值） +/- 3 V、电源电压（最大值） 5.5 V、高电平输出电流 50 mA、输出类型 否、逻辑系列 100EP、传播延迟时间 270 ps，采用 SOIC-8 封装。MC100EP16VADTR2G
onsemi · 封装：TSSOP-8
主要参数包括电源电压（最小值） 3 V、电源电压（最大值） 5.5 V、输出类型 否、逻辑系列 100EP、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 TSSOP-8 封装。MC100LVEP16DTG
onsemi · 封装：TSSOP-8
主要参数包括电源电压（最小值） +/- 2.375 V、电源电压（最大值） 3.8 V、输出类型 否、逻辑系列 100LV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 TSSOP-8 封装。MC100LVEP16DTR2G
onsemi · 封装：TSSOP-8
主要参数包括电源电压（最小值） +/- 2.375 V、电源电压（最大值） 3.8 V、输出类型 否、逻辑系列 100LV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 TSSOP-8 封装。MC100LVEP16MNR4G
onsemi · 封装：DFN-8
主要参数包括电源电压（最小值） +/- 2.375 V、电源电压（最大值） 3.8 V、输出类型 否、逻辑系列 100LV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 DFN-8 封装。MC10EP16DG
onsemi · 封装：SOIC-8
主要参数包括电源电压（最小值） 3 V、电源电压（最大值） 5.5 V、输出类型 否、逻辑系列 10EP、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 SOIC-8 封装。MC10EP16DTR2G
onsemi · 封装：TSSOP-8
主要参数包括电源电压（最小值） 3 V、电源电压（最大值） 5.5 V、输出类型 否、逻辑系列 10EP、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 TSSOP-8 封装。MC74ACT640DWR2G
onsemi · 封装：SOIC-20
主要参数包括通道数 8 个通道、电源电压（最小值） 4.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、低电平输出电流 24 mA、高电平输出电流 - 24 mA、输出类型 3-State，采用 SOIC-20 封装。MC74AC245DTG
onsemi · 封装：TSSOP-20
主要参数包括通道数 8 个通道、电源电压（最小值） 2 V、电源电压（最大值） 6 V、低电平输出电流 24 mA、高电平输出电流 - 24 mA、输出类型 3-State，采用 TSSOP-20 封装。MC74AC245DTR2G
onsemi · 封装：TSSOP-20
主要参数包括通道数 8 个通道、电源电压（最小值） 2 V、电源电压（最大值） 6 V、低电平输出电流 24 mA、高电平输出电流 - 24 mA、输出类型 3-State，采用 TSSOP-20 封装。MC74AC245DWG
onsemi · 封装：SOIC-20
主要参数包括通道数 8 个通道、电源电压（最小值） 2 V、电源电压（最大值） 6 V、低电平输出电流 24 mA、高电平输出电流 - 24 mA、输出类型 3-State，采用 SOIC-20 封装。MC74HC245ADWR2G
onsemi · 封装：SOIC-Wide-20
主要参数包括通道数 8 个通道、电源电压（最小值） 2 V、电源电压（最大值） 6 V、低电平输出电流 7.8 mA、高电平输出电流 - 7.8 mA、输出类型 3-State，采用 SOIC-Wide-20 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。