74ALVC162245PAG8
IDT · 封装:TSSOP-48
主要参数包括高度 1 mm、长度 12.5 mm、宽度 6.1 mm、型号别名 74ALVC162245 IDT74ALVC162245PAG8、单件重量 0.014850 oz,采用 TSSOP-48 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
IDT · 封装:TSSOP-48
主要参数包括高度 1 mm、长度 12.5 mm、宽度 6.1 mm、型号别名 74ALVC162245 IDT74ALVC162245PAG8、单件重量 0.014850 oz,采用 TSSOP-48 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-56
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 - 0.5 V to + 7 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 SSOP-56 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~3.6 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 TSSOP-20 封装。IDT · 封装:TSSOP-48
主要参数包括高度 1 mm、长度 12.5 mm、宽度 6.1 mm、型号别名 74FCT163245 IDT74FCT163245APAG8、单件重量 0.014850 oz,采用 TSSOP-48 封装。IDT · 封装:SSOP-56
主要参数包括高度 2.3 mm、长度 18.4 mm、宽度 7.5 mm、型号别名 74FCT16543T IDT74FCT16543CTPVG8、单件重量 0.024508 oz,采用 SSOP-56 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-24
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.5 V、工作电源电压 1.5~5.5 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 SOIC-24 封装。Nexperia · 封装:SSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.2 V、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 SSOP-48 封装。Texas Instruments · 封装:SO-20
主要参数包括通道数 8 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA、输出类型 3-State,采用 SO-20 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-56
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~3.6 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 SSOP-56 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 1.65~3.6 V、高电平输出电流 - 12 mA、低电平输出电流 12 mA,采用 SSOP-48 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 SOIC-20 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 SSOP-48 封装。Texas Instruments · 封装:PDIP-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、高电平输出电流 100 uA、低电平输出电流 64 mA,采用 PDIP-20 封装。Nexperia · 封装:XSON-8
采用 XSON-8 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SOIC-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2 V、工作电源电压 2~3.6 V、高电平输出电流 - 4 mA、低电平输出电流 4 mA,采用 SOIC-20 封装。Nexperia · 封装:TSSOP-56
主要参数包括通道数 18、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.2 V、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、高电平输出电流 - 12 mA、低电平输出电流 12 mA,采用 TSSOP-56 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-24
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~3.6 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 TSSOP-24 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-24
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 3.6 V, 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V, 4.5 V、工作电源电压 3.3~5 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 TSSOP-24 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 SOIC-20 封装。Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-Junior-56
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 2.7 V、电源电压(最小值) 0.8 V、工作电源电压 0.8~2.7 V、高电平输出电流 - 9 mA、低电平输出电流 9 mA,采用 BGA-Microstar-Junior-56 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。