SN74LVCHR32245AKR
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-96
主要参数包括通道数 32、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 1.65 V、工作电源电压 1.65～3.6 V、高电平输出电流 - 12 mA、低电平输出电流 12 mA，采用 BGA-Microstar-96 封装。逻辑与时钟
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型号列表
45,197 条型号记录SN74LVCR32245AGKER
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-96
主要参数包括通道数 32、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 1.65 V、工作电源电压 1.65～3.6 V、高电平输出电流 - 12 mA、低电平输出电流 12 mA，采用 BGA-Microstar-96 封装。TC74LCX245FK
Toshiba · 封装：VSSOP-20
主要参数包括通道数 8、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 1.65 V、工作电源电压 2～3.6 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA，采用 VSSOP-20 封装。SN74FB1653PCA
Texas Instruments · 封装：HLQFP-100
主要参数包括通道数 17、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4.5 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 3 mA、低电平输出电流 100 mA，采用 HLQFP-100 封装。SN74ALS29863DWE4
Texas Instruments · 封装：SOIC-24
主要参数包括通道数 9、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 4.75 V、工作电源电压 4.75～5.25 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 48 mA，采用 SOIC-24 封装。SN74HC245NS
Texas Instruments · 封装：SO-20
主要参数包括通道数 8 个通道、电源电压（最大值） 6 V、电源电压（最小值） 2 V、高电平输出电流 - 7.8 mA、低电平输出电流 7.8 mA、输出类型 3-State，采用 SO-20 封装。74ACT16245DLRG4
Texas Instruments · 封装：SSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4.5 V、工作电源电压 4.5～5.5 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA，采用 SSOP-48 封装。SN74HC245PWG4
Texas Instruments · 封装：TSSOP-20
主要参数包括通道数 8、电源电压（最大值） 6 V、电源电压（最小值） 2 V、工作电源电压 2～6 V、高电平输出电流 - 6 mA、低电平输出电流 6 mA，采用 TSSOP-20 封装。74ALVTH16245VRG4
Texas Instruments · 封装：TVSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压（最大值） 2.3 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、高电平输出电流 - 8 mA、低电平输出电流 8 mA，采用 TVSOP-48 封装。SN74AC245NSRG4
Texas Instruments · 封装：SO-20
主要参数包括通道数 8、电源电压（最大值） 6 V、电源电压（最小值） 2 V、工作电源电压 2～6 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA，采用 SO-20 封装。74AVC16245DGG,112
Nexperia · 封装：TSSOP-48
采用 TSSOP-48 封装。SY58621LMG
Microchip Technology / Micrel · 封装：QFN-24
主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.032741 oz，采用 QFN-24 封装。74ALVCH16245PAG
IDT · 封装：TSSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、逻辑系列 74ALVCH、传播延迟时间 3 ns、最小工作温度 - 40 C，采用 TSSOP-48 封装。74FCT2245ATSOG8
IDT · 封装：SOIC-20
主要参数包括通道数 8、电源电压（最大值） 5 V、高电平输出电流 - 48 mA、低电平输出电流 48 mA、输出类型 3-State、逻辑系列 FCT，采用 SOIC-20 封装。74ALVCH162245PAG
IDT · 封装：TSSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、逻辑系列 74ALVCH、传播延迟时间 4.2 ns、最小工作温度 - 40 C，采用 TSSOP-48 封装。TC74LCX245F
Toshiba · 封装：SOP-20
主要参数包括通道数 8、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 1.65 V、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA，采用 SOP-20 封装。54FCT162245ATEB
IDT · 封装：CPACK-48
主要参数包括通道数 2、电源电压（最大值） 5 V、高电平输出电流 - 115 mA、低电平输出电流 115 mA、输出类型 3-State、逻辑系列 FCT，采用 CPACK-48 封装。SY88808LMH
Microchip Technology / Micrel · 封装：QFN-28
主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.002497 oz，采用 QFN-28 封装。ST3243ECTR-E
STMicroelectronics · 封装：TSSOP-28
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、功能 Line Transmitter / Receiver、高度 1 mm、长度 9.7 mm、宽度 4.4 mm，采用 TSSOP-28 封装。TC7QPB9307FT-EL(M)
Toshiba · 封装：VSSOP-14
主要参数包括通道数 5、电源电压（最大值） + 7 V、电源电压（最小值） - 0.5 V、逻辑系列 CMOS、传播延迟时间 0.3 ns、最大工作温度 + 85 C，采用 VSSOP-14 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。