74FCT163245APFG8
IDT · 封装：TVSOP-48
主要参数包括高度 1 mm、长度 9.7 mm、宽度 4.4 mm、型号别名 74FCT163245 IDT74FCT163245APFG8、单件重量 0.004356 oz，采用 TVSOP-48 封装。逻辑与时钟
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型号列表
45,197 条型号记录SN74ALVCH32245KR
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-96
主要参数包括通道数 32、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 1.65 V、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA，采用 BGA-Microstar-96 封装。SN74LVCZ32245AGKER
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-96
主要参数包括通道数 32、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 3.3 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA，采用 BGA-Microstar-96 封装。74LVCH16245ADGVJ
Nexperia · 封装：TSSOP-48
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 1.2 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA、输出类型 3-State，采用 TSSOP-48 封装。74FCT163245APVG8
IDT · 封装：SSOP-48
主要参数包括高度 2.3 mm、长度 15.9 mm、宽度 7.5 mm、型号别名 74FCT163245 IDT74FCT163245APVG8、单件重量 0.021175 oz，采用 SSOP-48 封装。74LVC162245ADGVJ
Nexperia · 封装：TSSOP-48
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 1.2 V、高电平输出电流 - 12 mA、低电平输出电流 12 mA、输出类型 3-State，采用 TSSOP-48 封装。TC74AC640F(EL,F)
Toshiba
Bus Transceivers CMOS Logic IC 3.9ns 24mA 2.0 to 5.5V74ALVCH32245BF8
IDT · 封装：CABGA-96
主要参数包括高度 1.4 mm、长度 13.5 mm、宽度 5.5 mm、湿敏性 是、型号别名 74ALVCH32245 IDT74ALVCH32245BF8，采用 CABGA-96 封装。74FCT16245ETPVG
IDT · 封装：SSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4.5 V、输出类型 3-State、逻辑系列 FCT、输入电平 TTL，采用 SSOP-48 封装。74FCT163245CPFG
IDT · 封装：TVSOP-48
主要参数包括高度 1 mm、长度 9.7 mm、宽度 4.4 mm、型号别名 74FCT163245 IDT74FCT163245CPFG、单件重量 0.004356 oz，采用 TVSOP-48 封装。74FCT163245APFG
IDT · 封装：TVSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、输出类型 3-State、逻辑系列 FCT、输入电平 TTL，采用 TVSOP-48 封装。TC74LCX245FTELKM
Toshiba · 封装：TSSOP-20
主要参数包括通道数 8、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 1.65 V、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA，采用 TSSOP-20 封装。TC74VHC245FK
Toshiba · 封装：VSSOP-20
主要参数包括通道数 8、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2 V、工作电源电压 2～5.5 V、高电平输出电流 - 8 mA、低电平输出电流 8 mA，采用 VSSOP-20 封装。TC7WPB9307FK(T5L,F
Toshiba · 封装：SSOP-8
主要参数包括通道数 2、电源电压（最大值） + 7 V、电源电压（最小值） - 0.5 V、传播延迟时间 10 ns、最大工作温度 + 85 C、耗散功率（Pd） 200 mW，采用 SSOP-8 封装。74ALVCH32245BF
IDT · 封装：CABGA-96
主要参数包括高度 1.4 mm、长度 13.5 mm、宽度 5.5 mm、湿敏性 是、型号别名 74ALVCH32245 IDT74ALVCH32245BF，采用 CABGA-96 封装。5962-9225803MXA
IDT · 封装：CPACK-48
主要参数包括高度 2.4 mm、长度 16.3 mm、宽度 9.65 mm、型号别名 5962-92258 5962-9225803MXA，采用 CPACK-48 封装。TC7QPB9306FT-EL(M)
Toshiba · 封装：VSSOP-14
主要参数包括通道数 5、电源电压（最大值） + 7 V、电源电压（最小值） - 0.5 V、逻辑系列 CMOS、传播延迟时间 0.3 ns、最大工作温度 + 85 C，采用 VSSOP-14 封装。54FCT162245CTEB
IDT · 封装：CPACK-48
主要参数包括高度 2.4 mm、长度 16.3 mm、宽度 9.65 mm、型号别名 54FCT162245T IDT54FCT162245CTEB，采用 CPACK-48 封装。5962-9227201MXA
IDT · 封装：CPACK-48
主要参数包括高度 2.4 mm、长度 16.3 mm、宽度 9.65 mm、型号别名 5962-92272 5962-9227201MXA，采用 CPACK-48 封装。TC7SB3157CFU(T5L,F
Toshiba · 封装：SSOP-6
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.65 V、传播延迟时间 10 ns、最大工作温度 + 85 C、耗散功率（Pd） 200 mW，采用 SSOP-6 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。