SN74ABTH245N
Texas Instruments · 封装:PDIP-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 PDIP-20 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:PDIP-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 PDIP-20 封装。Texas Instruments · 封装:PDIP-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作电源电压 4.75~5.25 V、高电平输出电流 - 15 mA、低电平输出电流 12 mA,采用 PDIP-20 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-24
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作电源电压 4.75~5.25 V、高电平输出电流 - 15 mA、低电平输出电流 12 mA,采用 SOIC-24 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 1.65~3.6 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 SOIC-20 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作电源电压 4.75~5.25 V、高电平输出电流 - 15 mA、低电平输出电流 12 mA,采用 SOIC-20 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 SOIC-20 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 2~5 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 SSOP-48 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、高电平输出电流 - 6 mA、低电平输出电流 6 mA,采用 TSSOP-20 封装。IDT · 封装:CABGA-96
主要参数包括高度 1.4 mm、长度 13.5 mm、宽度 5.5 mm、湿敏性 是、型号别名 74ALVCH32245 IDT74ALVCH32245BFG8,采用 CABGA-96 封装。Texas Instruments · 封装:QSOP-24
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作电源电压 4.75~5.25 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 QSOP-24 封装。Texas Instruments · 封装:HLQFP-100
主要参数包括通道数 18、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 3 mA、低电平输出电流 100 mA,采用 HLQFP-100 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2 V、工作电源电压 1.65~3.6 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 TSSOP-20 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-24
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 1.65~3.6 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 TSSOP-24 封装。Nexperia · 封装:SSOP-56
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 3.3 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 SSOP-56 封装。IDT · 封装:SOIC-20
主要参数包括高度 2.34 mm、长度 12.8 mm、宽度 7.6 mm、型号别名 74FCT621T IDT74FCT621ATSOG8、单件重量 0.028254 oz,采用 SOIC-20 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-56
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~3.6 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 TSSOP-56 封装。IDT · 封装:CABGA-96
主要参数包括高度 1.4 mm、长度 13.5 mm、宽度 5.5 mm、湿敏性 是、型号别名 74LVCH32245A IDT74LVCH32245ABFG8,采用 CABGA-96 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-24
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~5.5 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 SOIC-24 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-24
主要参数包括通道数 9、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2 V、工作电源电压 1.65~3.6 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 TSSOP-24 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-24
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 SSOP-24 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。