5962-9227202MXA
IDT · 封装:CPACK-48
主要参数包括高度 2.4 mm、长度 16.3 mm、宽度 9.65 mm、型号别名 5962-92272 5962-9227202MXA,采用 CPACK-48 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
IDT · 封装:CPACK-48
主要参数包括高度 2.4 mm、长度 16.3 mm、宽度 9.65 mm、型号别名 5962-92272 5962-9227202MXA,采用 CPACK-48 封装。IDT · 封装:LCC-20
主要参数包括工作温度范围 - 55 C to + 125 C、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C、高度 1.52 mm、长度 8.9 mm、宽度 8.9 mm,采用 LCC-20 封装。Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-96
主要参数包括通道数 32、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 1.65~3.6 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 BGA-Microstar-96 封装。IDT · 封装:CPACK-48
主要参数包括高度 2.4 mm、长度 16.3 mm、宽度 9.65 mm、型号别名 5962-92258 5962-9225802MXA,采用 CPACK-48 封装。IDT · 封装:LCC-20
主要参数包括高度 1.52 mm、长度 8.9 mm、宽度 8.9 mm、型号别名 54FCT245T IDT54FCT245CTLB,采用 LCC-20 封装。Toshiba · 封装:SSOP-8
主要参数包括通道数 2、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, 5 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 32 mA,采用 SSOP-8 封装。IDT · 封装:CPACK-48
主要参数包括高度 2.4 mm、长度 16.3 mm、宽度 9.65 mm、型号别名 5962-92272 5962-9227203MXA,采用 CPACK-48 封装。Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-96
主要参数包括通道数 32、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 1.65~3.6 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 BGA-Microstar-96 封装。Toshiba · 封装:SSOP-8
主要参数包括通道数 2、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2 V、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V, 5 V、高电平输出电流 - 8 mA、低电平输出电流 8 mA,采用 SSOP-8 封装。IDT · 封装:LCC-20
主要参数包括工作温度范围 - 55 C to + 125 C、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C、高度 1.52 mm、长度 8.9 mm、宽度 8.9 mm,采用 LCC-20 封装。IDT · 封装:CDIP-20
主要参数包括工作温度范围 - 55 C to + 125 C、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C、高度 2.9 mm、长度 25.4 mm、宽度 7.62 mm,采用 CDIP-20 封装。IDT · 封装:CDIP-20
主要参数包括工作温度范围 - 55 C to + 125 C、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C、高度 2.9 mm、长度 25.4 mm、宽度 7.62 mm,采用 CDIP-20 封装。Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-96
主要参数包括通道数 32、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~3.6 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 BGA-Microstar-96 封装。IDT · 封装:LCC-20
主要参数包括工作温度范围 - 55 C to + 125 C、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C、高度 1.52 mm、长度 8.9 mm、宽度 8.9 mm,采用 LCC-20 封装。Texas Instruments · 封装:SO-16
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、高电平输出电流 - 400 mA, - 60 mA、低电平输出电流 16 mA, 60 mA、输出类型 3-State,采用 SO-16 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~3.6 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 SSOP-48 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~3.6 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 SSOP-48 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~3.6 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 SSOP-48 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-24
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~3.6 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 SOIC-24 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~3.6 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 SSOP-48 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。