CY74FCT16245ATPVCT
Texas Instruments · 封装:SSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 - 0.5 V to + 7 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 SSOP-48 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:SSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 - 0.5 V to + 7 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 SSOP-48 封装。IDT · 封装:SSOP-48
主要参数包括通道数 2、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA、输出类型 3-State,采用 SSOP-48 封装。ON Semiconductor · 封装:TSSOP-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、高电平输出电流 - 8 mA、低电平输出电流 8 mA,采用 TSSOP-20 封装。IDT · 封装:SSOP-48
主要参数包括高度 2.3 mm、长度 15.9 mm、宽度 7.5 mm、型号别名 74LVCH16245A IDT74LVCH16245APVG、单件重量 0.021175 oz,采用 SSOP-48 封装。IDT · 封装:SSOP-48
主要参数包括高度 2.3 mm、长度 15.9 mm、宽度 7.5 mm、型号别名 74FCT16245T IDT74FCT16245CTPVG8、单件重量 0.021175 oz,采用 SSOP-48 封装。IDT · 封装:SSOP-48
主要参数包括高度 2.3 mm、长度 15.9 mm、宽度 7.5 mm、型号别名 74FCT16245T IDT74FCT16245ATPVG8、单件重量 0.021175 oz,采用 SSOP-48 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 SSOP-48 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-24
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作电源电压 4.75~5.25 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 SOIC-24 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、高电平输出电流 - 12 mA、低电平输出电流 12 mA,采用 SOIC-20 封装。IDT · 封装:SOIC-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5 V、输出类型 3-State、逻辑系列 FCT、输入电平 TTL、输出电平 TTL,采用 SOIC-20 封装。IDT · 封装:SOIC-20
主要参数包括高度 2.34 mm、长度 12.8 mm、宽度 7.6 mm、型号别名 74FCT245T IDT74FCT245CTSOG8、单件重量 0.028254 oz,采用 SOIC-20 封装。IDT · 封装:SSOP-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5 V、输出类型 3-State、逻辑系列 FCT、输入电平 TTL、输出电平 TTL,采用 SSOP-20 封装。IDT · 封装:QSOP-20
主要参数包括高度 1.47 mm、长度 8.7 mm、宽度 3.8 mm、型号别名 74FCT2245T IDT74FCT2245CTQG、单件重量 0.008508 oz,采用 QSOP-20 封装。IDT · 封装:SSOP-48
主要参数包括高度 2.3 mm、长度 15.9 mm、宽度 7.5 mm、型号别名 74FCT163245 IDT74FCT163245CPVG8、单件重量 0.021175 oz,采用 SSOP-48 封装。IDT · 封装:TSSOP-48
主要参数包括高度 1 mm、长度 12.5 mm、宽度 6.1 mm、型号别名 74ALVCH16245 IDT74ALVCH16245PAG8、单件重量 0.014850 oz,采用 TSSOP-48 封装。IDT · 封装:CABGA-96
主要参数包括高度 1.4 mm、长度 13.5 mm、宽度 5.5 mm、湿敏性 是、型号别名 74LVCH32245A IDT74LVCH32245ABF8,采用 CABGA-96 封装。ON Semiconductor
主要参数包括单件重量 0.001012 oz。Texas Instruments · 封装:TSSOP-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2 V、工作电源电压 2~5.5 V、高电平输出电流 - 8 mA、低电平输出电流 8 mA,采用 TSSOP-20 封装。Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-96
主要参数包括通道数 40、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 1.65~3.6 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 BGA-Microstar-96 封装。MaxLinear · 封装:LQFP-80
主要参数包括电源电压(最大值) 5 V、工作温度范围 0 C to + 70 C、传播延迟时间 100 ns、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、湿敏性 是,采用 LQFP-80 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。