74HCT1G125GW-Q100H
Nexperia · 封装:TSSOP-5
主要参数包括认证等级 AEC-Q100、单件重量 0.000192 oz,采用 TSSOP-5 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Nexperia · 封装:TSSOP-5
主要参数包括认证等级 AEC-Q100、单件重量 0.000192 oz,采用 TSSOP-5 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 6 V、电源电压(最小值) 2 V、工作电源电压 2~6 V、高电平输出电流 - 7.8 mA、低电平输出电流 7.8 mA,采用 TSSOP-20 封装。Nexperia · 封装:SO-14
主要参数包括通道数 4、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 SO-14 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 1.65~3.6 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 TSSOP-20 封装。Texas Instruments · 封装:SOT-23-5
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2 V、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V, 5 V、高电平输出电流 - 8 mA、低电平输出电流 8 mA,采用 SOT-23-5 封装。Texas Instruments · 封装:SOP-16
主要参数包括电源电压(最大值) 18 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 10 V、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、输出类型 CMOS、输入信号类型 CMOS,采用 SOP-16 封装。ON Semiconductor · 封装:SOT-23-5
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 7 V、电源电压(最小值) - 0.5 V、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, 5 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 32 mA,采用 SOT-23-5 封装。Texas Instruments · 封装:SO-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、高电平输出电流 - 16 mA、低电平输出电流 16 mA,采用 SO-20 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-14
主要参数包括通道数 4、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2 V、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V, 5 V、高电平输出电流 - 8 mA、低电平输出电流 8 mA,采用 TSSOP-14 封装。Nexperia · 封装:DHVQFN-14
主要参数包括通道数 4、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 3.3 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 DHVQFN-14 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:MicroPak-6
主要参数包括通道数 2、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 0.9 V、工作电源电压 0.9~3.6 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 MicroPak-6 封装。Diodes Incorporated · 封装:QFN-20
主要参数包括通道数 2、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.65 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA、输出类型 3-State,采用 QFN-20 封装。ON Semiconductor · 封装:SOT-553-5
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 1.65~5.5 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 32 mA,采用 SOT-553-5 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-20
主要参数包括通道数 8 个通道、电源电压(最大值) 6 V、电源电压(最小值) 2 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 7.8 mA、低电平输出电流 7.8 mA,采用 TSSOP-20 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:MicroPak
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 0.9 V、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 MicroPak 封装。Texas Instruments · 封装:DSBGA-5
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 2.7 V、电源电压(最小值) 0.8 V、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V、高电平输出电流 - 9 mA、低电平输出电流 9 mA,采用 DSBGA-5 封装。Texas Instruments · 封装:PDIP-16
主要参数包括通道数 5、电源电压(最大值) 18 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~18 V、高电平输出电流 - 1.65 mA、低电平输出电流 30 mA,采用 PDIP-16 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2 V、工作电源电压 2.5 V、高电平输出电流 - 8 mA、低电平输出电流 8 mA,采用 SSOP-20 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TSSOP-14
主要参数包括通道数 5、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2 V、工作电源电压 2~5.5 V、低电平输出电流 32 mA、技术 CMOS,采用 TSSOP-14 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 1.8 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 SSOP-20 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。