74LCX16500MTDX
ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TSSOP W
主要参数包括通道数 18、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2 V、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 TSSOP W 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TSSOP W
主要参数包括通道数 18、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2 V、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 TSSOP W 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TSSOP-56
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2 V、工作电源电压 2~3.6 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 TSSOP-56 封装。ON Semiconductor · 封装:SOIC-24
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 6 V、电源电压(最小值) 2 V、工作电源电压 2~6 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 SOIC-24 封装。IDT · 封装:SOIC-20
主要参数包括通道数 5、高电平输出电流 1 uA、低电平输出电流 1 uA、输出类型 Open Drain、输入电平 TTL、输出电平 TTL,采用 SOIC-20 封装。Texas Instruments · 封装:TVSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 2.3 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.3~3.6 V、高电平输出电流 - 12 mA、低电平输出电流 12 mA,采用 TVSOP-48 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~3.6 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 TSSOP-48 封装。Texas Instruments · 封装:PDIP-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、高电平输出电流 - 15 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 PDIP-20 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、高电平输出电流 - 8 mA、低电平输出电流 8 mA,采用 SSOP-48 封装。Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-Junior-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 2.7 V、电源电压(最小值) 0.8 V、工作电源电压 0.8~2.7 V、高电平输出电流 - 9 mA、低电平输出电流 9 mA,采用 BGA-Microstar-Junior-20 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-24
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.5 V、工作电源电压 1.5~5.5 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 SOIC-24 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-56
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~3.6 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 SSOP-56 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-24
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 5.2 mA、低电平输出电流 48 mA,采用 SOIC-24 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 TSSOP-20 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-56
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~3.6 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 TSSOP-56 封装。Nexperia · 封装:TSSOP-56
主要参数包括湿敏性 是,采用 TSSOP-56 封装。ON Semiconductor · 封装:SOIC-24
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 SOIC-24 封装。IDT · 封装:SSOP-48
主要参数包括高度 2.3 mm、长度 15.9 mm、宽度 7.5 mm、型号别名 74FCT163245 IDT74FCT163245APVG、单件重量 0.021175 oz,采用 SSOP-48 封装。ON Semiconductor · 封装:SOIC-24
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 6 V、电源电压(最小值) 2 V、工作电源电压 2~6 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 SOIC-24 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2 V、工作电源电压 1.65~3.6 V、高电平输出电流 - 12 mA、低电平输出电流 12 mA,采用 SSOP-48 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-56
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 TSSOP-56 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。