74ACT16245DLR
Texas Instruments · 封装:SSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 SSOP-48 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:SSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 SSOP-48 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-24
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 3.6 V, 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V, 4.5 V、工作电源电压 3.3~5 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 TSSOP-24 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 5.2 mA、低电平输出电流 48 mA,采用 SOIC-20 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~3.6 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 TSSOP-48 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 1.65~3.6 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 TSSOP-48 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 1.65~3.6 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 SSOP-48 封装。Nexperia · 封装:DHVQFN-24
采用 DHVQFN-24 封装。Nexperia · 封装:XSON-6
主要参数包括单件重量 0.000071 oz,采用 XSON-6 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-24
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 3.6 V, 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V, 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 SOIC-24 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-24
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 3.6 V, 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V, 4.5 V、工作电源电压 3.3~5 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 SSOP-24 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:MicroPak W
主要参数包括通道数 2、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.1 V、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 MicroPak W 封装。Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-96
主要参数包括通道数 32、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~3.6 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 BGA-Microstar-96 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~3.6 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 TSSOP-48 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~3.6 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 SSOP-48 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-24
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 5.2 mA、低电平输出电流 48 mA,采用 SOIC-24 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、高电平输出电流 - 15 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 SSOP-20 封装。Nexperia · 封装:VSSOP-8
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.2 V、输出类型 3-State、逻辑系列 LVC、传播延迟时间 32.5 ns,采用 VSSOP-8 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 2.3 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、高电平输出电流 - 8 mA、低电平输出电流 8 mA,采用 TSSOP-48 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、高电平输出电流 - 8 mA、低电平输出电流 8 mA,采用 TSSOP-48 封装。Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-96
主要参数包括通道数 40、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 1.65~3.6 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 BGA-Microstar-96 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。