74FCT162827ATPACT
Texas Instruments · 封装:TSSOP-56
主要参数包括通道数 20、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 2~5 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 TSSOP-56 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:TSSOP-56
主要参数包括通道数 20、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 2~5 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 TSSOP-56 封装。IDT · 封装:TSSOP-20
主要参数包括通道数 2、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、高电平输出电流 - 60 mA、低电平输出电流 90 mA、输出类型 3-State,采用 TSSOP-20 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 8 mA、低电平输出电流 8 mA,采用 TSSOP-48 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、高电平输出电流 - 25 mA、低电平输出电流 25 mA,采用 SSOP-48 封装。Texas Instruments · 封装:SO-14
主要参数包括通道数 5、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、高电平输出电流 - 0.1 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 SO-14 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-14
主要参数包括通道数 4、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~3.6 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 SOIC-14 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:MLF-16
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 SY54011RMG TR,采用 MLF-16 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-80
主要参数包括通道数 18、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.3 V、工作电源电压 2.3~3.6 V、高电平输出电流 - 12 mA、低电平输出电流 12 mA,采用 TSSOP-80 封装。Texas Instruments · 封装:SO-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 15 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 SO-20 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 TSSOP-20 封装。NXP Semiconductors · 封装:SO-8
主要参数包括电源电压(最大值) 7 V、电源电压(最小值) - 0.5 V、逻辑类型 SMBus Bus Buffer、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、逻辑系列 PCA,采用 SO-8 封装。IDT · 封装:TSSOP-48
主要参数包括通道数 4、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、高电平输出电流 - 60 mA、低电平输出电流 90 mA、输出类型 3-State,采用 TSSOP-48 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、高电平输出电流 - 0.1 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 SOIC-20 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:MLF-16
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 SY58606UMG TR,采用 MLF-16 封装。Texas Instruments · 封装:SO-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 15 mA、低电平输出电流 48 mA,采用 SO-20 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-14
主要参数包括通道数 4、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 3.3 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 32 mA,采用 TSSOP-14 封装。Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-Junior-56
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.4 V、工作电源电压 1.4~3.6 V、高电平输出电流 - 12 mA、低电平输出电流 12 mA,采用 BGA-Microstar-Junior-56 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-56
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 1.8 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 TSSOP-56 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、高电平输出电流 - 15 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 SOIC-20 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-24
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~5.5 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 TSSOP-24 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。