SN74LVC16244ADGVR
Texas Instruments · 封装:TVSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 1.65~3.6 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 TVSOP-48 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:TVSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 1.65~3.6 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 TVSOP-48 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:MLF-32
主要参数包括电源电压(最大值) 2.625 V, 3.6 V、电源电压(最小值) 2.375 V, 3 V、输出类型 ECL, LVPECL, PECL、输入线数 2 Input、输出线数 6 Output、极性 Non-Inverting,采用 MLF-32 封装。Texas Instruments · 封装:SOT-5X3
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、逻辑类型 True、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C,采用 SOT-5X3 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:MLF-32
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 SY58035UMG TR,采用 MLF-32 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:DFN-8
主要参数包括型号别名 SY58603UMG TR、单件重量 0.001319 oz,采用 DFN-8 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 48 mA,采用 SSOP-20 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作电源电压 4.75~5.25 V、高电平输出电流 - 15 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 SOIC-20 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 6 V、电源电压(最小值) 2 V、工作电源电压 2~6 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 SOIC-20 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 1.65~3.6 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 TSSOP-20 封装。Texas Instruments · 封装:X2SON-8
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、逻辑类型 True、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.000042 oz,采用 X2SON-8 封装。Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-EP-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 14 Gb/s、输出类型 Differential, Singe Ended、输入线数 1 Input、输出线数 2 Output,采用 QFN-EP-16 封装。Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-96
主要参数包括通道数 32、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 1.65~3.6 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 BGA-Microstar-96 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:MLF-32
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 SY89846UMG TR,采用 MLF-32 封装。Texas Instruments · 封装:TVSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 2.7 V、电源电压(最小值) 0.8 V、工作电源电压 1.8 V、高电平输出电流 - 9 mA、低电平输出电流 9 mA,采用 TVSOP-48 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 2~5 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 TSSOP-48 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-14
主要参数包括电源电压(最大值) +/- 5.25 V、电源电压(最小值) +/- 4.75 V、工作温度范围 0 C to + 70 C、接收信号类型 Differential、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 SOIC-14 封装。IDT · 封装:TSSOP-48
主要参数包括高度 1 mm、长度 12.5 mm、宽度 6.1 mm、型号别名 74FCT163244 IDT74FCT163244CPAG8、单件重量 0.014850 oz,采用 TSSOP-48 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:TQFP-48
主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.319998 oz,采用 TQFP-48 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 8 mA、低电平输出电流 8 mA,采用 TSSOP-48 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-56
主要参数包括通道数 20、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、高电平输出电流 - 12 mA、低电平输出电流 12 mA,采用 SSOP-56 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。